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日期: 2023-03-03 | 来源: 科技云霓 | 有54人参与评论 | 专栏: 华为 | 字体: 小 中 大
反观曾经被华为“打到怀疑人生”的高通,得益于老美的“助攻”,在高端芯片市场再次大放异彩,订单可谓是拿到手软。像国内手机厂商发布的高端旗舰机,采用的几乎清一色都是高通骁龙芯片。
近日,高通又宣布了一项重大突破:成功研发并推出了全球首颗5.5G基带芯片X75。此消息一出,芯片界、手机界均“炸开了锅”。这意味着手机芯片将正式步入5.5时代,而高通成为了新的引领者。可以预料,除华为之外,其他国内手机厂商这次必然又会“挤破头”的抢着首发高通的X75芯片。
对此,有外媒表示,华为开始“掉队”了,美芯已重新夺回了话语权。事实的确如此,数据显示,三年前华为海思在全球手机芯片市场的份额占比约为11%,排名第四,在国内的占比则高达43.9%,排名第一。
但截止2022年,海思的份额已跌至不足0.4%,基本趋于“归零。可即便如此,老美还没打算“停手”,近段时间计划着切断美芯片企业对华为的所有供应。一旦该新规在5月份通过并实施,华为接下来可能连高通4G版本的芯片都买不到了。
由此不难看出,老美并非想打疼华为,而是要把华为彻底“打死”。不过,即便处境不容乐观,华为也从未想过低头妥协,正如任正非所说:和平是打出来的!
在过去两三年时间里,华为不仅用5G专利对西方霸凌主义展开了反击,而且还一直在投资布局国产供应链,且取得了显着的成效。例如华为年前发布的Mate 50系列手机,有机构进行拆解后发现,其零配件的国产化率已高达90%以上。
至于核心Soc芯片,华为可能会采取双芯叠加的方式来进行过渡。另外,在超导量子芯片领域,华为也发布了诸多核心专利,拥有巨大的技术优势,这可以视作未来的发展方向。
更关键的是,国内市场对光刻机的研发也在持续加速进行,28nm制程已是突破在即。我们完全可以相信,在中科院、华为等国内机构企业的团结努力下,用不了多长时间,就能彻底打通光刻技术壁垒。
因此,华为“掉队”只是暂时的。随着国产半导体的不断崛起,西方的技术封锁将失去意义,在公平公正的竞争环境下,麒麟芯片一定能势如破竹,再次取得领先。而这或许就是华为不顾营收压力也要养着海思研发部门的主要原因,保留了“火种”,就相当于保留了希望。- 新闻来源于其它媒体,内容不代表本站立场!
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