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日期: 2024-06-19 | 來源: 自由時報 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
中國半導體扶植力道趨增強，有兩家中國大廠已成功突圍，包括紫光展銳、小米4nm已經下線（Tape Out）。
據中媒指出，紫光展銳和小米都是采用ARM、IMG等國外IP核心打造國產芯片，預計該2款芯片進行規模化應用後，未來將突破高通和聯發科在手機芯片雙頭壟斷的局面。
Tape out壹詞，指的是積體電路（IC）或印刷電路板（PCB）設計的最後步驟，也就是送交制造。
報導指出，小米每年智慧型手機的出貨量約為1.5億台，為全球第3大手機巨頭。小米踏入研發芯片之路，除了可自主可控與供應鏈合作之間的平衡，其他競爭對手包括蘋果、叁星和華為也都是具備自研手機芯片的能力，小米得證明自己的實力，未來才有機會直接對戰蘋果和華為，瞄准高端市場。
中國科技博主“Oneline科技”指出，小米自研芯片成果跨壹大步，4nm芯片性能與麒麟9000s差異不大，預計今年能見到。
紫光展銳是中國芯片設計產業龍頭企業之壹。中媒指出，以紫光展銳現有芯片的性能，完全可以替換高通、聯發科的中低端芯片。
中國另壹博主“定焦數位”指出，紫光展銳4nm芯片已Tape Out，這款芯片采用X1大核，A78中核，A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，性能已達到高通驍龍888的水平。
根據研究機構Canalys公布的全球智慧型手機SoC芯片廠商資料，2024年第1季紫光展銳出貨2600萬顆，僅次於聯發科、高通、蘋果。
對於中國自產手機Soc進入4nm的時間點，中國業內人士認為，2026年可能性比較大。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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