-
日期: 2024-09-12 | 来源: VOA | 有0人参与评论 | 专栏: 北京 | 字体: 小 中 大
美国对华出口管制层层加码，新一轮措施全面升级防堵漏洞
从国会到行政当局，美国最近发起新一轮努力，进一步加强在新兴技术领域对中国的出口管制。继美国商务部工业和安全局(The Commerce Department's Bureau of Industry and Security，BIS))上星期宣布更新量子计算、半导体制造等先进技术的出口清单之后，国会众议院本星期又通过了至少4项有关收紧出口管制的议案，大幅强化相关政策法规。
美国此前的制裁措施收效有限
尽管美国的制裁措施可能严重限制了中国获取尖端技术和与设备的能力，但不断有迹象显示，目前的政策法规存在很多漏洞，管制措施收效有限。
日本半导体行业研究机构TechanaLye在对华为的一款手机拆解分析后发现，中国芯片的实力实际上已经达到了仅比台积电只落后3年的水平，与此前外界的普遍估计有相当大的差距。这家每年拆解100种产品电子产品的权威机构的社长清水洋治上个月底对日经新闻说：“到目前为止，美国政府的管制只是略微减慢了中国的技术创新，但推动了中国半导体产业的自主生产”。
除了不断有报道说中国通过走私、幌子公司、第三国转手等违规渠道规避美国禁令外，路透社也报道说，现有漏洞也为中国提供了并不明显违规的渠道。在对中国招标文件进行研究之后最近也报道说，虽然美国禁止向中国出口高端人工智能等芯片，但中国公司仍然可以通过亚马逊或其竞争对手提供的云服务来获取这类芯片的功能。
独立的非营利组织新美国安全中心(CNAS)的高级兼职研究员蒂姆·菲斯特(Tim Fist)说，美国大约一年前更新出台了一轮出口管制措施，但是鉴于美国和其他国家的出口控制之间存在的差距、政府相关部门经费和权限有限等等原因，一些先进的技术和设备仍然可以不断落入中国的手中。“美国认为有必要重新思考如监控和执法等方面的措施，因为目前整个过程都有点不太顺利。”菲斯特在接受美国之音采访时说。
携盟友防堵漏洞
在美国上星期宣布了最新的关键技术出口管制措施一天之后，荷兰政府9月6日也宣布扩大对荷兰芯片设备制造商阿斯麦9ASML)的出口许可要求，这意味着如果没有美国和荷兰政府共同审批，中国将无法获得DUV(超紫外)光刻机设备。在已经无缘最先进的EUV(极紫外)光刻机的情况下，DUV被认为对中国突破高端芯片关键工艺至关重要，此类禁令或将重创中国芯片产业。
美国的盟国虽然也制定有各自的出口管制法规，但远没有那么严格。华盛顿智库战略与国际研究中心在今年2月的一份报告中指出，美国盟国的出口管制与美国的出口管制有很大不同，从而导致了巨大的差距，而美国管制的成功可能取决于与主要盟国的协调能力。 “总的来说，美国盟友的限制范围较小。” 这篇评估美国出口管制效率的报告说。
此前彭博新闻社曾援引知情人士提供的消息报道说，如果荷兰、日本等盟友不严格控制对华出口，那么，美国政府将不得不动用一项在1959年制定的名为《外国直接产品规则(FDPR)》的规则。根据这一规则，其他国家的设备哪怕只有少量美国技术，美国也有权阻止这种产品的销售。
乔治城大学安全与新兴科技中心数据研究分析师雅各布·费尔德盖斯(Jacob Feldgoise)说，美国在2022年10月和2023年10月分别宣布了对半导体制造设备实施出口管制，这些措施主要专注于主要为美国生产、或由主要采用美国技术的产品，而商务部的新规则总体来说实际上是为了加强盟友与美国保持一致。他说：“(新措施)关键在于与盟友协调管控措施。”
“保护我们国家安全的最有效方法是与志同道合的合作伙伴一起制定和协调我们的控制措施，”负责出口的助理商务部长表示西娅·肯德勒(Thea Kendler)说。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
-
原文链接
原文链接:
目前还没有人发表评论, 大家都在期待您的高见