-
日期: 2024-11-05 | 来源: 腾讯科技 | 有0人参与评论 | 专栏: 拜登 | 字体: 小 中 大
最近有很多人在讨论，美国政府“换届”，对先进芯片、先进光刻机的出口管制是否会有松动？
这里大家需要知道，不管谁入主白宫，遏制对手先进技术发展的共识不会改变，这也是过去两届美国政府用实际行动验证的结果——特朗普执政时期奠定框架，拜登时期内外兼修，趋于完善。
01 关税、黑名单、国家安全，特朗普的“三板斧”
特朗普政府的“芯片战”手段包括征收高关税、对关键物项施加出口管制、对美国居民投资大陆股票加以限制、对个别企业进行金融、经济封锁等。
2017年1月，特朗普政府上台，其执政关注重点之一是增加关税保护本国制造业，发动中美经贸摩擦。
2018年7月，美国指控中国的不公平贸易行为损害了美国半导体行业，对从大陆进口的半导体材料设备征收25%的关税，这一阶段“关税”是最主要的武器之一，但由于美国半导体对大陆出口为贸易顺差，加关税效果不明显——大陆企业从美国进口芯片和半导体制造设备等高端产品，向美国出口的半导体产品以消费电子和中低端产品为主。
这一时期，5G通信开始在全球范围内落地，华为等大陆企业在5G通讯领域达到世界一流水平并参与国际标准的制订。
特朗普会见科技公司高管，从左到右依次为亚马逊 贝佐斯、谷歌创始人拉里佩奇、Facebook前首席运营官桑德伯格
特朗普政府一方面担心其5G通讯网络基础设施使用外资设备危害美国国家安全，一方面也意识到部分中企的芯片设计能力突飞猛进，已经有能力威胁到美国芯片企业的地位，因此从2018年起对大陆的企业和机构，比如华为、中兴采取了出口管制和经济制裁措施，将半导体供应链“武器化”，经贸摩擦转变为科技竞争。
这一阶段，美国对大陆半导体产业的遏制措施，从传统的关税手段，逐步升级为高科技产品的贸易管制与技术禁运，并直接冲击了全球半导体产业链。
出口管制和技术封锁始于冷战时代，美国自2019年开始重新启用，是过去几年遏制我们芯片产业的首要工具，具体包括限制产业链中的关键物资、技术、人才的流动等等。
早期，出口管制主要是限制美国半导体产品和技术直接或间接销售给特定公司，即被纳入“实体清单”的企业，但由于半导体产业链的制造环节主要位于亚洲，美国的产品和技术封锁并不会影响被制裁企业从亚洲、欧洲供应商处获得所需的芯片供应或者芯片代工服务，管制收效甚微。
2020年美国升级制裁手段，5月出台的“外国直接产品”规则措施直接指向除美国外的其他国家和地区的半导体公司，禁止这些公司利用源自美国的十六类技术及软件的设备和产品，出口给“实体清单”上的企业。当年9月，台积电正式“断供”，无法为华为代工高端芯片。
关税之外，特朗普时代另一个举措是利用各类黑名单，特别是2020年，新名单、新企业频繁公布，一时眼花缭乱。
早先，美国针对中企主要是美国财政部下属的外国资产控制办公室制定的“特别指定国民和封锁人员名单”（简称“SDN清单”）和美国商务部下属的工业与安全局所管辖的“实体清单”。
SDN清单杀伤力更大，直接将被制裁企业排除在一切涉及美国的经济、贸易、金融活动之外，无法用美元进行国际结算，等同于被排除在西方经济金融圈之外。实体清单主要对产业链中的美国产品、技术进行阻隔，不影响其对外销售、融资和美国产品之外的贸易活动。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
-
原文链接
原文链接:
目前还没有人发表评论, 大家都在期待您的高见