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日期: 2024-12-13 | 來源: 大紀元 | 有0人參與評論 | 專欄: 華為 | 字體: 小 中 大
科技咨詢公司TechInsights近日拆解華為新款Mate 70手機發現，其芯片進展停滯不前，甚至不如伍年前台積電同款產品。這證明中共所謂芯片自力更生，是不計經濟後果的政治操作。華為的愛國牌情懷捆綁，在市場也被逐漸消耗殆盡。
Mate 70芯片停滯不前 不如伍年前台積電
12月11日（周叁），TechInsights發布新報告，研究人員對華為最新的Mate 70 Pro Plus手機拆解後發現，其內置麒麟9020芯片並不是經過徹底的重新設計，而是在其前身麒麟9010的基礎上進行了漸進式改進。
麒麟9020仍采用與去年相同的7納米技術，由中芯國際代工生產，但修改了電路平面圖。
彭博社報道，這表示華為在技術上，仍落後業界領導者台積電伍年左右。2018年台積電利用阿斯麥（ASML）公司的極紫外線（EUV）光刻技術首次制造出7納米芯片。
彭博社引用TechInsights分析師亞歷山德拉‧諾格拉（Alexandra Noguera）的話說，華為目前的芯片技術仍不及台積電伍年前推出的技術，相較於2019年台積電7納米芯片，麒麟9020會速度更慢、耗電更多、良率也更低。
在上月底的另壹份報告中，TechInsights指出，Mate 70系列搭載的麒麟9020處理器，用戶體驗遜色於高通與蘋果的最新處理器，影響其在高端市場的競爭力。
彭博社上月報道，華為至少要到2026年才可能超越7納米技術，而明年台積電和叁星電子公司就可以量產2納米，屆時華為芯片可能要落後叁代。
圖為位於新竹寶山的台積電全球研發中心。（林倩玉／記者）
今年6月份，華為宣布可提供對標美國英偉達（Nvidia，又譯為輝達）9H100 AI芯片的“昇騰910C”（Ascend 910C）最新款處理器樣品。但英偉達在每年都會進行芯片技術升級，因此其產品與華為替代產品之間的性能差距很可能會擴大。
台灣大學電機系教授林宗男。（受訪者提供）
台灣大學電機系教授林宗男表示，華為跟蘋果等高端手機的效能差距會越來越大。如果台積電2納米制程實現量產，高端智慧型手機都會采用，在真槍實彈中，跟華為原來混水摸魚式手機效能差距，就會拉大。
不計經濟後果的政治操作
中共宣傳芯片自力更生，但現實中，華為芯片與國際先進水平的差距越來越大，麒麟9020性能甚至不如5年前台積電7納米芯片。那麼，為什麼華為還要做這些根本沒有效率和經濟利益的事情？
林宗男表示，壹般民間公司如果沒有效率、沒有經濟利益，撐不了多久它倒了。股東也不會允許壹個公司這樣營運。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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