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日期: 2025-01-04 | 來源: 自由時報 RFA | 有0人參與評論 | 專欄: 拜登 | 字體: 小 中 大
美國對華為實施制裁後，華為的昇騰910B處理器被發現采用台積電7奈米制程產品，疑似透過“白手套”向台積電下單，此事讓華盛頓更積極補破網。傳出拜登將在卸任前壹周公布最新芯片出口禁令，遏制中國公司繞道第叁方采購先進AI芯片，新的措施包括建立國家/地區的黑名單及白名單，以限制對訓練 AI 模型至關重要的強大GPU出貨到特定地區。
《南華早報》4日報道，最近，美國已對中國生產成熟制程芯片啟動 301 條款貿易調查，並將140 家中國半導體企業列入黑名單。
至於新的芯片禁令則將在拜登卸任的最後壹周公布，主要是針對中國獲取先進AI芯片的黑市交易推出新的限制措施。
報道稱，此前已傳出華盛頓計劃在 2024 年 12 月底之前發布壹項新規則，旨在遏制中國公司繞道第叁方采購先進的人工智慧（AI）芯片。但知情人士表示，拜登政府已決定推遲發布“全球人工智慧 （AI） 擴散規則”，原因是美國政府的預算問題導致審查延宕。
不過，消息人士透露，拜登仍將在今年 1 月 20 日卸任前，實施新的芯片禁令，以彌補現有的監管漏洞，控制對訓練 AI 模型至關重要的強大GPU全球出貨量。
壹位消息人士稱，AI 擴散規則部分條款已修改，但基本方針保持不變，預計新措施將包括幾項條款，以防止中國公司通過第叁國獲得 GPU 等管制芯片。新的措施包括建立國家/地區的黑名單及白名單，以限制 GPU 出貨到特定地點。同時還建置全球許可系統，對於例外情況進行管理。
為了防止通過中國空殼公司規避風險，美國還可能在即將出台的規則中，制定新的限制。據其中壹位消息人士稱，這將阻止全球晶圓代工廠使用美國技術在7奈米或更先進的制程上，制造中國的 AI 芯片設計，或超過特定尺寸的芯片。
壹位台灣半導體工程師說，用於訓練 AI 模型的芯片，比智慧手機和平板電腦中的片上系統 （SoC） 處理器大得多，這使得它們的制造更具挑戰性。例如，輝達 A100 包含 542 億個電晶體，芯片尺寸為 826 mm²，華為 910B 尺寸為 665.61 mm²，這兩款都比 Apple 新 A18 Pro SoC 等行動處理器大得多。
中國華為被發現透過“白手套”向台積電下單，華盛頓積極堵漏洞。示意圖。（路透）
延伸閱讀：消息人士：拜登政府擬在卸任前再度收緊對華芯片出口
來源：RFA
本周伍，香港《南華早報》援引知情人士披露，美國拜登政府可能會在其任期的最後壹周出台新的措施，以打擊中國通過黑市獲取美國先進芯片的行為。此前有報道顯示，美國計劃在去年12月底前發布該新規，旨在遏制中國企業通過第叁方國家獲取先進的人工智能芯片，然而知情人士透露，由於美國政府預算問題導致專家審查工作延誤，因此相關新規的發布進度被推遲。
據報道，美國政府的相關新規旨在彌補現有監管漏洞，加強對用於訓練人工智能模型的高性能圖形處理單元（GPU）的出口控制。
在拜登總統任內，美方已出台了叁階段的重大科技出口管制措施，其目標都是放緩中國在先進半導體生產領域的進展，這也凸顯美國對核心技術出口可能被中國用於軍事現代化的深切擔憂。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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