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日期: 2025-05-27 | 來源: RFI 華語 | 有0人參與評論 | 專欄: 小米 | 字體: 小 中 大
小米「玄戒O1」使用台積電3納米制程 或引特朗普政府關注進而幹預 https://t.co/WdmhbTGGdG via @RFI_Cn— RFI 華語 - 法國國際廣播電台 (@RFI_Cn) May 27, 2025
中國小米日前發布自行研發的3納米制程SoC芯片「玄戒O1」（XRING O1），顯示小米的芯片設計水平已進入國際第壹梯隊。不過「玄戒O1」使用了台積電的先進3納米制程，有分析認為，美國特朗普政府可能不會忽視這問題，台積電可能被禁止與小米的合作。
上周5月22日，小米集團正式發表自研的3納米制程SoC芯片（系統單芯片）「玄戒O1」（XRING O1），成為繼華為之後，中國第2家自研SoC芯片並投入商用的科技企業，將搭載於旗艦級手機與平板，包括旗艦手機15S Pro、平板7 Ultra。
路透社此前報導說，據知情人士透露，「玄戒O1」是由小米內部芯片設計部門采用ARM架構開發，並由台積電使用其先進3納米制程制造。
據科技媒體Wccftech於24日引述美國財經媒體CNBC的報導，按研調機構Counterpoint Research合伙人夏哈（Niel Shah）指出，目前有40%的小米智能型手機繼續采用高通和聯發科的芯片組。由於美國出口管制的潛在威脅，這兩家公司可能還會出現在小米的供應鏈中壹段時間。
報導指出，「玄戒O1」代表不只是小米的勝利，而是中國的勝利，但小米利用台積電的先進技術可能會被特朗普政府關注。這可能會導致台積電被美國禁止與小米合作，因為擔心小米的技術可能會流向其他中國公司，使它們在技術競爭中占優勢。
Wccftech的報導表示，「玄戒O1」的出現代表小米已做好充分准備，並具備設計和制造客制化芯片的能力，成為中國第壹家公司成功將3納米制程SoC芯片商業化。
但報導提到，小米目前未提及其客制化的SoC芯片是否會應用於其他裝置，也未透露計劃生產多少SoC芯片，但采用台積電的第贰代3納米制程（N3E）是壹個代價高昂的決定，更不用說在設計完成過程中可能為小米帶來數百萬美元的成本。
雷軍坦承自家的「玄戒O1」與蘋果有差距
發布會上，小米集團董事長雷軍談及為何堅持造芯片時表示，小米的芯片之路走了整整11年，原因很簡單，如果小米想成為壹家偉大的硬核科技公司，“芯片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的壹場硬仗。面對芯片這壹仗，我們別無選擇。”
雷軍表示，玄戒O1的晶體管數量達190億個，這個規模和蘋果最新壹代的處理器是壹樣的。大家都知道造大芯片（SoC）的難度。開始研發的時候，小米訂的目標確實有點高。首先，要做就做最高端體驗的處理器；其次，要用全球最先進的工藝制程；第叁，希望要做到第壹梯隊的水平，當時甚至想「我們的高端手機對標蘋果」。
不過，雷軍也坦言，“實話實說，我們離蘋果（的芯片）確實有差距，大家不要指望上來我們就能吊打、碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水平。”
小米宣稱，玄戒O1在「安兔兔」評測跑分超過300萬分。雷軍還說，壹個月前開始試用小米15S Pro，剛開始多少（有些）擔心，用了壹個月以後，“我心裡很踏實”。
玄戒O1是中國首次成功自研3納米芯片，小米也成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第4家可以自行設計3納米手機SoC芯片的科技企業。
總而言之，玄戒O1是中國芯片技術的巨大壹步，但同時也是壹把雙刃劍。它象征了中國科技能力的上升，也勢必引起美國更加警覺。未來是否遭遇制裁，很大程度上取決於國際局勢與美國政府的判斷——尤其是小米是否被視為“具戰略威脅”的企業。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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