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日期: 2025-06-11 | 來源: 快科技 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
快科技6月12日消息，在中芯國際奮起直追的情況下，叁星全球老贰的地位快要保不住了，跟第壹名台積電的差距也越來越大。
據報道，在全球晶圓代工市場中，排名第贰的叁星電子正受到第叁名中國中芯國際（SMIC）的猛烈追趕。 叁星與龍頭台積電（TSMC）之間原本就存在巨大差距，如今連第贰名的位置也面臨威脅。
其中，台積電以67.6%市占率穩居第壹，其晶圓出貨雖因智能手機備貨淡季而下滑，部分影響被穩健的AI HPC需求和電視急單抵消，營收為255億美元，季減5%。
第贰名叁星因國際形勢以及其客戶組成關系影響，第贰季營收季減11.3%，為28.9億美元，市占從8.1%降至7.7%，下降0.4個百分點。
TrendForce分析指出，叁星代工業務下滑主要受限於中國補貼紅利遞減，加上美國對先進制程實施出口管制所致。 其與台積電的市占差距由上壹季的59個百分點進壹步擴大至59.9個百分點。
中芯國際則表現亮眼，為前叁名中唯壹營收增長的代工廠。 其第壹季營收為22.47億美元，季增1.8%，市占由5.5%提升至6%，上升0.5個百分點，與叁星的差距進壹步縮小至1.7個百分點。
據悉， 此波成長動能主要來自中國企業為應對關稅風險提前備貨，以及補貼政策帶動效益。
展望第贰季，TrendForce預估在避稅需求趨緩下，整體代工市場可能放慢腳步。 不過，中國補貼政策延續、新款智能手機備貨，以及高效能運算（HPC）需求，仍可能支撐前拾大代工廠的產能利用率。
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