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日期: 2025-08-10 | 來源: 法廣 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
路透社周日（8月10日）引述英國《金融時報》報道，中國希望美國在美中元首可能舉行的會晤前，放寬對人工智能領域所需的關鍵芯片（HBM）的出口管制，以達成貿易協議。
Une puce de carte téléphonique. Getty Images/Image Source
據知情人士對《金融時報》表示，中國官員已告知華盛頓的專家，希望特朗普政府放寬對高帶寬存儲芯片（HBM）的出口限制。
HBM芯片因其能快速處理數據密集型AI任務，並常與英偉達等公司的AI圖形處理器搭配使用而備受關注。
《金融時報》指出，北京擔憂美國的HBM管制，將妨礙華為等中國企業發展自有AI芯片的能力。
報道續指，美國歷屆政府已持續限制先進芯片出口到中國，意圖阻礙北京在人工智能與國防領域的發展。此舉雖然影響了美國企業全面滿足中國此壹全球最大半導體市場需求的機會，但中國市場對美國芯片制造商而言，仍是重要的營收來源。
如今，在英偉達CEO黃仁勳的大力游說下，特朗普政府已對英偉達爭對中國市場的H20芯片放行。
另值得注意的是，自今年3月以來，關於中美領導人會面的消息與討論便不間斷地出現在公眾視野。特朗普7月底也提出，他認為會在今年年底前與習近平會晤。
馬來西亞首相安華周伍（8月8日）說，預料特朗普和習近平將出席今年10月在馬來西亞舉行的東盟及系列峰會，這意味著“習特會”也可能在吉隆坡舉行。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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