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日期: 2025-11-16 | 來源: 華爾街見聞 | 有0人參與評論 | 專欄: 馬斯克 | 字體: 小 中 大
馬斯克正加速在美國構建從芯片設計、封裝到制造的完整自主產業鏈。得州PCB中心已投產，FOPLP工廠計劃2026年量產；下壹代AI芯片研發同步推進。最終將建成月產能達百萬片的晶圓廠，專注於14納米等適用制程。這壹戰略旨在擺脫外部依賴，應對AI算力需求並規避地緣風險，預計2027年前大幅削減外部訂單。
馬斯克正加速推進其芯片自主化戰略，計劃在美國打造壹條從印刷電路板（PCB）、扇出型面板級封裝（FOPLP）到晶圓制造的完整芯片產業鏈，以逐步擺脫對外部供應鏈的依賴。
11月16日，據媒體報道，該計劃已進入實質性推進階段。位於得克薩斯州的全新PCB中心目前已投入運營，FOPLP工廠也已啟動設備安裝，預計將於2026年第叁季度實現小規模量產。據華爾街見聞，此前在特斯拉年度股東大會上，馬斯克明確表達了“造芯”意向。
在最新社交媒體動態中，馬斯克透露，其團隊已於周六完成AI5芯片的設計評審，並已同步啟動AI6芯片的早期研發工作。他強調，AI5是專為特斯拉AI軟件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右，這對Optimus來說至關重要。在特定應用場景下性能將全面優於市場上任何其他芯片方案。
生產設施已啟動部署
馬斯克的芯片產業鏈計劃包含兩個核心設施。得克薩斯州的PCB中心已開始運營，為後續生產提供基礎支撐。FOPLP工廠目前處於設備安裝階段，預計2026年第叁季度開始限量生產。
SpaceX是這壹戰略的主要推動力。該公司計劃整合衛星芯片封裝流程，降低成本並實現對星鏈組件的完全控制。在自主產能建成前，公司從意法半導體和群創采購射頻和電源管理芯片，但這些外部采購將在2027年內部產能提升後逐步減少。
據媒體報道，馬斯克已從英特爾、台積電和叁星招募技術人員，顯示其對芯片業務的高度重視。
晶圓廠目標直指百萬片產能
為全面實現芯片自主化，馬斯克計劃建設壹座大型晶圓廠，初期月產能目標為10萬片，最終目標達到100萬片。雖然該廠在先進制程節點上難以匹敵台積電，但將具備14納米及更先進制程的生產能力，足以支撐機器人、自動駕駛和衛星網絡等業務需求。
這壹產能規劃使特斯拉和SpaceX能夠規避地緣風險及產能限制問題。對於特斯拉的自動駕駛技術和SpaceX的星鏈項目而言，穩定的芯片供應至關重要。
馬斯克此前曾與台積電在產能優先權上產生分歧，這成為其自建供應鏈的直接動因之壹。通過掌控從設計到生產的完整流程，馬斯克旗下公司可按自身需求和時間表進行生產，不受外部供應商制約。
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