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日期: 2025-12-11 | 来源: 火星宏观 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
日本不仅获得31个诺贝尔奖，其76项半导体材料垄断全球市场。大日本印刷突破1.4nm模板技术，支持佳能纳米压印装置，耗电仅EUV光刻机1/10，成本大幅降低，适用于AI、自动驾驶芯片。台积电、三星计划量产，中国半导体落后，可趁禁售窗口合作引入，实现先进制程弯道超车，补齐7nm短板。
在两个月前的2025年度诺贝尔奖自然科学奖项颁布新闻发布会上，日本又增添了两名诺贝尔奖得主：一个是荣获生理学/医学奖的大阪大学教授坂口志文，另一个是荣获化学奖的京都大学教授北川进。
虽然一年获得两个诺贝尔科学奖已经令囊中羞涩的我们羡慕不已，但更令人惊叹的是，截至2025年，日本获得的诺贝尔奖中，2000年后的25年里，日本获得了22个诺贝尔科学奖，成为获得诺奖最多的非欧美国家。
扎实的科学研究实力，不仅让日本获得了31个诺贝尔奖，还使其成为全球最先进的半导体关键材料技术和产品供应国。日本在EUV光刻胶制备技术、300mm大硅片制造技术、半导体涂胶显影设备技术等76项半导体材料和设备领域构筑了全球最严密的技术壁垒，拥有市场份额超过70%的绝对垄断地位。
日本在半导体材料和设备领域的技术积累，推动日企砥砺前行，不断实现突破与超越。最近，日企又在先进半导体核心构件方面取得了重大突破。
12月10日，《日经亚洲》报道称，大日本印刷（DNP）开发出了能以十分之一的耗电量生产先进半导体的技术。将面向佳能生产的新方式制造装置，于2027年量产可支持新一代1.4纳米（1纳米为十亿分之一米）产品的核心构件。该技术的出现，让人工智能（AI）半导体的制造成本有大幅降低的可能性。
目前，要量产最先进的半导体，需要使用全球只有荷兰阿斯麦控股（ASML Holdings）生产的极紫外（EUV）光刻机。在晶圆（基板）上绘制电路的“光刻工序”占半导体总制造成本的3至5成。电路越精细，光刻次数就越多，耗电量也随之增加。一台EUV光刻机的价格为300亿日元左右，给半导体厂商带来沉重的投资负担。
而佳能的“纳米压印（Nanoimprint ）”制造装置，采用类似盖印章的方式在晶圆上制作电路。大日本印刷开发出了相当于精细印章的电路原版“模板（template）” ，最高可用于1.4纳米制程。此前该技术无法支持2纳米等先进半导体的制造。
制作模板时，需要使用光刻技术。此次大日本印刷重新筛选了材料并调整设置条件，还采用了可使半导体电路密度翻倍的“双重图形化（Double Patterning）”技术。
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