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日期: 2026-01-12 | 來源: 環球網 | 有0人參與評論 | 專欄: 拜登 | 字體: 小 中 大
台積電日前在美總投資金額規劃為1650億美元，但美國仍嫌不夠。美國商務部長盧特尼克近日透露，美方去年以違反“DEI（多元、公平及包容）條款”為由，成功促使台積電追加1000億美元建廠，同時暗示台積電還會繼續擴大投資。此舉再度加深島內對台積電變“美積電”的疑慮。
美稱台積電違反“DEI條款”
台灣(专题)“中央社”1月12日稱，台積電去年3月宣布對美國加碼投資1000億美元，加上原先在亞利桑那州投資650億美元建晶圓廠的計劃，總投資已達1650億美元。大約壹個月前，盧特尼克受訪時曾表示，他認為特朗普(专题)政府將讓台積電在美投資金額超過2000億美元，1月8日他在接受壹檔美國播客節目采訪時又提到了台積電。
盧特尼克先是批評拜登政府時期的“芯片法”補貼不合理稱：“你為什麼要給台積電補貼60億美元？它的市值有1萬億美元。而特朗普政府上任後的做法是課征100%的關稅，使台積電同意在美國設廠，美國也不必提供那60多億美元補助。”他還稱，“台積電簽了合約，裡面有20頁涉及DEI的條款”，按照條款台積電必須聘用壹名盲人承包商，還要有少數群體工程師。所謂“DEI”指的是“Diversity（多元）、Equity（公平）與 Inclusion（包容）”，在美國企業、學校或政府組織中，“DEI條款”通常指要創造壹個更具“代表性”和“歸屬感”的工作環境，需確保員工來自不同背景。
盧特尼克稱，自己讀了合約後，向台積電提出其違反“DEI條款”部分內容。盧特尼克進壹步稱，台積電違約在先，於是美方提出條件，如果台積電能加碼投資1000億美元建廠，所有“DEI條款”可以壹筆勾銷，雙方便達成協議，如今有壹座1650億美元的工廠正在興建中。他同時暗示，台積電後續還會追加投資，但對具體金額賣了壹個關子，稱“我會讓台積電自己去宣布，他們的投資規模還會比這（1650億美元）更高”。
目前，台積電尚未對盧特尼克的說法作出回應。不過台媒注意到，台積電1月8日發布公告稱，董事會通過在美國亞利桑那州鳳凰城的購地案，將從亞利桑那州政府取得約365萬平方米土地，交易總金額達1.97億美元。台灣《聯合報》稱，在2025年10月的台積電法說會上，董事長魏哲家證實已在亞利桑那州廠附近計劃取得第贰塊大面積土地，規劃擴展成為壹個獨立的超大晶圓廠聚落，這個目標與這次的購地動作相符。業界分析稱，台積電此舉有叁大目的：首先，確保未來10年土地供應無虞，避免後續擴廠受限；其次，配合美國“芯片法”要求，深化在地制造承諾；最後，應對地緣政治風險，台系供應鏈有開始向美國進軍的需求與策略，台積電因此希望先掌握土地資源。分析認為，不管如何，此舉“顯示台積電持續強化布局美國制造的決心”。
每壹步都面臨巨大壓力
台灣中時新聞網12日稱，美方以“DEI條款”威脅台積電擴大投資的消息傳到台灣後，島內網絡論壇上網民討論迅速升溫。有網民質疑美國的邏輯，“違規所以要投資？”還有人說，“DEI想用的時候才會拿出來用”。
台灣大同大學電機系助理教授張勤煜稱，從美國角度來看，美國大型科技公司設計的芯片基本都委托台積電制造，台積電原先只是供貨商，但因制造能力太強，變成了“戰略的咽喉角色”。張勤煜認為，美國想要去風險化，因此推動減少對台灣依賴的措施，包括要求台積電赴美設廠，“目的正是為了拆解台灣硅盾”。
台媒回顧稱，台積電2020年5月宣布赴美設廠，拜登政府2022年簽署“芯片法”，對半導體巨頭提供補助，吸引其赴美設廠，補貼對象包括台積電、韓國叁星和SK海力士等。2023年，台積電計劃進壹步加大在美投資力度，決定在亞利桑那州增設第贰個晶圓制造廠，計劃於2028年開始生產3納米和2納米芯片。2024年年底，美國商務部宣布提供66億美元補助，協助台積電在亞利桑那州興建3座晶圓廠。
不過，特朗普政府上台後大力批評“芯片法”，稱這是壹個極其不利的政策，應將其廢除。中時新聞網稱，特朗普的意思是，“美國向半導體制造商提供了太多資金支持，但並沒有帶來預期的效果”。於是特朗普政府提出了替代方案，主張通過大幅提高關稅來促進產業“回流”美國。分析稱，先用資金補貼和政策優惠“吸引”，後通過大幅提高關稅“脅迫”，壹番“利誘威逼”操作之下，台積電在美國的每壹步都面臨著巨大的壓力和挑戰。
去年2月，台積電在美國召開董事會，這是其成立近40年以來首次將董事會選在台灣以外的地方舉辦。緊接著，美方爆料台積電去年3月加碼投資美國1000億美元，總投資達到1650億美元，預計興建3座晶圓廠、2座先進封裝設施以及壹間主要研發團隊中心，或創下美國史上規模最大的單項外方直接投資案紀錄。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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