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日期: 2026-02-18 | 来源: 自由财经 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
韩媒18日披露，在客制化HBM（高频宽记忆体）时代，市场需求日益增长，辉达、Google和博通等大型科技公司正积极招募HBM（高频宽记忆体）专家，试图挖走HBM人才。其中辉达正在招募拥有至少8年经验的HBM开发工程师，年薪最高可达25.88万美元，并提供股票选择权。三星电子、SK海力士等韩国半导体企业忧心人才外流，已进入“高度警戒”状态。
《Hankyung》18日报道，美国大型科技公司正大举挖走韩国半导体工程师。在此之前，像美光（Micron）和高通（Qualcomm）这样的公司就已积极招募韩国工程师。最近，就连辉达、Google和特斯拉等大型科技公司，也开始积极招募韩国半导体专家，向专精于HBM等人工智慧（AI）伺服器用半导体的专业人才发出邀请。
报道说，随著AI半导体自主开发的重要性提升，加上包含HBM在内的高效能记忆体成为AI时代的核心零组件，拥有大量记忆体、芯片设计与晶圆代工高阶人才的韩国，因而成为重点招募目标。对此，三星电子、SK海力士等韩国半导体企业忧心人才外流，已进入“高度警戒”状态。
半导体业界消息指出，近期辉达、Google、博通、Marvell、联发科等全球知名半导体企业与科技巨头，已著手招募HBM专业工程师。虽然招聘公告未明确标示目标地区或国籍，但鉴于HBM市场目前领先厂商是三星与 SK海力士，外界分析，这实质上是“挖角韩国工程师”的行动。
其中最积极的是辉达，该公司目前开出最高年薪25万8800美元及股票选择权，招募具8年以上经验的HBM开发工程师。工作地点为美国加州圣塔克拉拉总部，主要负责AI加速器的HBM效能分析，以及与HBM供应商进行性能优化合作等业务。
报道说，自主开发AI加速器“张量处理器（TPU）”的 Google，以及协助客户设计TPU等AI加速器的博通、联发科、Marvell，目前也分别在矽谷招募将于当地任职的HBM工程师。年薪依年资而异，最高约26万美元。主要工作内容为负责TPU中HBM部分的设计，并与客户合作提升整体性能。
近期，特斯拉更是明确锁定韩国半导体工程师展开招募。Tesla Korea于15日发布“AI半导体设计人才”征才公告，17日更由执行长 伊隆·马斯克 罕见亲自出面招募。马斯克在其X帐号上贴出飘扬的太极旗表情符号，并写道：“如果你在韩国，请加入特斯拉。”
报道指出，三星电子和SK海力士等HBM供应商正面临大型科技公司挖角的威胁，为此，韩国企业近期积极提升工程师的薪资待遇。SK海力士已将10%的营业利润用于绩效奖金，而三星电子目前正在讨论为旗下内存部门等业绩超标的工程师提供“额外奖励”。
不过，半导体人才预计很难轻易摆脱知名科技公司抛出的橄榄枝，这些公司不仅提供矽谷的工作机会，还提供价值兆韩元的股票奖励。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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