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日期: 2026-02-18 | 來源: 自由財經 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
韓媒18日披露，在客制化HBM（高頻寬記憶體）時代，市場需求日益增長，輝達、Google和博通等大型科技公司正積極招募HBM（高頻寬記憶體）專家，試圖挖走HBM人才。其中輝達正在招募擁有至少8年經驗的HBM開發工程師，年薪最高可達25.88萬美元，並提供股票選擇權。叁星電子、SK海力士等韓國半導體企業憂心人才外流，已進入“高度警戒”狀態。
《Hankyung》18日報道，美國大型科技公司正大舉挖走韓國半導體工程師。在此之前，像美光（Micron）和高通（Qualcomm）這樣的公司就已積極招募韓國工程師。最近，就連輝達、Google和特斯拉等大型科技公司，也開始積極招募韓國半導體專家，向專精於HBM等人工智慧（AI）伺服器用半導體的專業人才發出邀請。
報道說，隨著AI半導體自主開發的重要性提升，加上包含HBM在內的高效能記憶體成為AI時代的核心零組件，擁有大量記憶體、芯片設計與晶圓代工高階人才的韓國，因而成為重點招募目標。對此，叁星電子、SK海力士等韓國半導體企業憂心人才外流，已進入“高度警戒”狀態。
半導體業界消息指出，近期輝達、Google、博通、Marvell、聯發科等全球知名半導體企業與科技巨頭，已著手招募HBM專業工程師。雖然招聘公告未明確標示目標地區或國籍，但鑒於HBM市場目前領先廠商是叁星與 SK海力士，外界分析，這實質上是“挖角韓國工程師”的行動。
其中最積極的是輝達，該公司目前開出最高年薪25萬8800美元及股票選擇權，招募具8年以上經驗的HBM開發工程師。工作地點為美國加州聖塔克拉拉總部，主要負責AI加速器的HBM效能分析，以及與HBM供應商進行性能優化合作等業務。
報道說，自主開發AI加速器“張量處理器（TPU）”的 Google，以及協助客戶設計TPU等AI加速器的博通、聯發科、Marvell，目前也分別在矽谷招募將於當地任職的HBM工程師。年薪依年資而異，最高約26萬美元。主要工作內容為負責TPU中HBM部分的設計，並與客戶合作提升整體性能。
近期，特斯拉更是明確鎖定韓國半導體工程師展開招募。Tesla Korea於15日發布“AI半導體設計人才”征才公告，17日更由執行長 伊隆·馬斯克 罕見親自出面招募。馬斯克在其X帳號上貼出飄揚的太極旗表情符號，並寫道：“如果你在韓國，請加入特斯拉。”
報道指出，叁星電子和SK海力士等HBM供應商正面臨大型科技公司挖角的威脅，為此，韓國企業近期積極提升工程師的薪資待遇。SK海力士已將10%的營業利潤用於績效獎金，而叁星電子目前正在討論為旗下內存部門等業績超標的工程師提供“額外獎勵”。
不過，半導體人才預計很難輕易擺脫知名科技公司拋出的橄欖枝，這些公司不僅提供矽谷的工作機會，還提供價值兆韓元的股票獎勵。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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