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日期: 2026-03-30 | 來源: 自由時報 | 有8人參與評論 | 字體: 小 中 大
中國大基金輔導的晶圓代工廠-重慶芯聯微電子高管表示，中國在消費芯片領域仍保有競爭力，但在汽車和AI資料中心芯片領域則落後全球5到10年。
《Tom's Hardware》引述《DigiTimes》報道稱，SEMICON China 2026於3月25日至27日在上海登場，匯集ACM Research、上海矽產業集團和重慶芯聯微電子等企業高管，共同探討投資重點、供應鏈壓力以及推動中國芯片設備走向國際化的努力。
中國半導體行業高管表示，AI驅動的需求正在設備、被動元件和勞動力產能方面造成瓶頸。重慶芯聯微電子副總李海明則說，人工智慧的快速發展正迫使中國晶圓代工廠加快規模擴張，但留才和設備利用率仍是限制因素。
李海明指出，中國在消費芯片領域仍保持競爭力，但在汽車和AI資料中心芯片領域則落後全球伍到拾年。
《Tom's Hardware》提及，重慶芯聯微電子是中國國營晶圓代工廠，由中國大基金第贰期支持。該公司正重慶西永微電子產業園區興建中國首座12吋晶圆厂，初普E苣勘晡吭�2萬片晶圓，專注於汽車用芯片。
中國半導體企業高管吐實，中國AI芯片落後全球。示意圖。（路透）- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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