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日期: 2026-03-31 | 來源: 自由時報 | 有0人參與評論 | 專欄: 北京 | 字體: 小 中 大
中國政府2015年提出“中國制造2025”計劃,希望將國內芯片自給率在2025年提升至70%,但受到美國技術制裁等因素影響,進度嚴重落後。如今中國半導體企業高層又定出2030年達到半導體自給率80%目標,但最新調查發現,中國的半導體自給率在2024年僅為33%。
根據“中國制造2025”計劃,北京當局希望將國內芯片自給率從不到10%提升至2020年達40%,並在2025年達70%,為此制定了壹系列措施來實現這項政策,包括針對該行業增加國家投資,為芯片制造商提供稅收及各種激勵措施等。
但市場研究機構IC Insights在2021年發布報告指出,受限於美國技術制裁、設備限制及本土技術瓶頸,中國的半導體自給率達標進度嚴重落後。
中國在今年3月召開全國人大、政協“兩會”,並於會中通過了第15個5年計劃,提出科學技術的“自立自強” ,並將半導體定位為戰略領域,總理李強還疾呼,將把半導體培育為新興產業的支柱。
為了呼應政府政策,包括北方華創(NAURA)董事長趙晉榮、長江存儲(YMTC)董事長陳南翔、北方積體電路技術創新中心公司總經理康勁等13名半導體產業大老,近日在提出發展半導體產業的5年計劃,內容包括在美國警戒技術流向中國並加強管制的背景下,加緊建構中國自主的供應鏈,以在2030年達到半導體自給率80%目標。
《路透》報道,上述5年計劃的具體作法包括,針對7奈米半導體,打造全由國產制造設備的生產線並進行試運作,同時還將實現14奈米半導體的穩定生產,而針對先進芯片制造不可或缺的極紫外光(EUV)微影機,希望打造“中國版艾司摩爾(ASML)”,建設半導體新工廠時,要求采用50%的國產設備,加速整個供應鏈的國產化。
然而,中國要在2030年達成半導體自足率的目標顯然相當困難。美國市調業者國際商務戰略公司(IBS)的數據顯示,根據中國企業在中國市場的供貨額計算出的半導體自足率,在2024年僅為33%。
北京公布的“中國制造2025”計劃,希望將國內芯片自給率在2025年提升至70%,但受到美國制裁等因素影響,進度嚴重落後。但最新調查發現,中國的半導體自給率在2024年僅為33%。(路透資料照)- 新聞來源於其它媒體,內容不代表本站立場!
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