-
日期: 2026-07-05 | 來源: Hankyung | 有0人參與評論 | 專欄: 北京 | 字體: 小 中 大
中國為了因應美國對先進半導體設備的出口管制，正全力招募來自韓國、台灣及美國等地的半導體工程師，希望透過人才突破技術瓶頸，甚至祭出3倍薪資搶關鍵工程師。
尤其在AI芯片核心技術高帶寬記憶體（HBM）與先進DRAM的良率提升方面，中國希望借由吸收全球頂尖人才，突破現有技術限制，打造所謂的“人才黑洞”戰略。 如今，中國甚至將海外頂尖半導體人才視為推動國產化戰略的核心資產，也使全球半導體產業的技術與人才防線同時受到沖擊。
根據業界5日的消息，中國半導體企業為突破美國先進設備出口管制、荷蘭與日本對高階設備的限制，以及韓國、台灣在記憶體與晶圓代工領域建立的技術壁壘，正把招募人才列為最重要的發展策略。
壹位業界人士表示，半導體產業最重要的不是設備，而是人才。 他指出，半導體技術需要工程師花費數年、甚至數拾年累積經驗，包括設備調校、良率提升、封裝技術及制程最佳化等，都高度依賴實戰經驗。
業界人士強調，“即使政府投入再多補貼與資金，要縮小最先進半導體技術的最後差距，終究還是需要頂尖人才。”因此，對中國而言，壹位資深工程師的戰略價值，甚至比壹台最先進的半導體設備還要高。
中國DRAM制造商長鑫存儲（CXMT）就是代表案例。 CXMT是在中國政府大力扶植下成立，目的就是追趕韓國及美國在DRAM市場的技術領先地位。 如今，中國政府關心的已不只是能不能生產DRAM，而是“能多快量產、良率有多高，以及是否能制造更先進的產品”。
CXMT目前正積極投入下壹代DRAM及HBM研發，但與競爭對手仍存在明顯差距。 因此，中國采取“設備國產化”與“全球吸納人才”雙軌並進，希望盡快縮短技術落差。 中國政府甚至要求，半導體企業新增產能時，至少50%以上設備必須采用國產設備。
然而，業界普遍認為，設備國產化並不代表先進制程能力自然提升。 因為半導體設備真正發揮效能，仍必須搭配制程條件、材料技術、量測設備以及工程師的現場經驗。 因此，中國積極招募全球人才，不只是企業之間的人才競爭，更是建立自主供應鏈的重要戰略。
去年，台灣法務部曾針對中國企業涉嫌非法挖角高科技人才展開調查。 其中，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）曾被揭露，透過假冒外資企業成立子公司，試圖招募台灣半導體工程師。
中國正積極從世界各地招募半導體人才。 （示意圖，路透）
中國科技代表企業華為（Huawei）同樣積極布局。 據了解，華為為了延攬包括台積電（TSMC）在內的台灣半導體人才，開出的薪資遠高於競爭對手。 華為內部人士透露，公司內部幾乎有壹項默契“壹定要提供比競爭公司更高的薪資。”他表示，高薪代表的是公司對人才的重視，因此在人才競爭上絕不手軟。
此外，也有消息指出，中國半導體企業為避免引起注意，並非都直接出面招聘，而是透過空頭公司或小型產學研究機構，在海外設立法人，以迂回方式接觸全球半導體人才。
部分案例甚至祭出中國平均薪資10倍、叁星電子薪資3倍以上的待遇。 不過，這些高薪職位通常伴隨極高工作強度。 據悉，相關研發單位采高度保密管理，工程師幾乎必須投入接近每周7天的研究開發工作。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
-
原文鏈接
原文鏈接:
目前還沒有人發表評論, 大家都在期待您的高見