-
日期: 2018-08-01 | 來源: 東網 | 有1人參與評論 | 專欄: 華為 | 字體: 小 中 大
據報道，華為最終確定了為其提供第壹款5G Android智能手機組件的供應商名單，其中包括新的散熱解決方案，該手機應該明年就會推出。
很少有公司設計自己的5G無線芯片，既生產5G芯片又生產使用這種芯片的手機的公司，更是少之又少了。華為就是這極少數公司之壹。它的首款5G智能手機的耗電量要比4G手機大很多，而且需要更高端的銅冷卻模塊來散熱。
報告指出，華為即將推出手機的整體設計，並在年底前收到零部件。這款手機預計在2019年中期推出，最有可能是在6月份。
根據最新的產業鏈消息，華為的5G手機供應鏈合作伙伴已經逐步確認，華為將使用雙鴻科技公司(Auras Technology)的高端冷卻模塊。
華為輪值CEO徐直軍(Eric Xu)證實，該公司的5G芯片的耗電量是4G芯片的2.5倍。這意味著華為的5G智能手機將需要更大的電池和非常規的冷卻解決方案。徐直軍稱，他們需要進壹步加大研發力度，努力改善5G芯片的散熱效果和節能技術。
在今年9月，雙鴻科技公司將開始批量生產高端銅冷卻模塊。華為首批5G手機有望在2019年6月出貨。這可能落後於與其競爭的采用高通Snapdragon X50調制解調器的5G手機數個月，但是卻早於使用英特爾XMM 8000 5G調制解調器的5G手機。 為了解決首款5G手機的散熱問題，華為將使用雙鴻科技公司的高端冷卻模塊。這些冷卻模塊據說是由0.4毫米厚的銅片組成的。這是非常昂貴的零部件，以前曾在高端超薄筆記本電腦上使用過。盡管雙鴻科技公司在某些智能手機中使用這種冷卻模塊已有兩年時間，但是智能手機冷卻系統更常使用的是相對便宜許多的石墨。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
-
原文鏈接
原文鏈接: