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日期: 2022-07-18 | 来源: ZAKER | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
近日，天风国际分析师郭明錤称，台积电将成为 2023 年和 2024 年的高通 5G 旗舰芯片的独家供应商。并认为 " 高通此举代表台积电的先进制程优势显着领先于三星直到 2025 年 "。
在三星连续两年为高通代工骁龙 888、骁龙 8 Gen 1，并遭到用户口诛笔伐后，高通已经在今年的骁龙 8 Gen 1 升级款骁龙 8+ Gen 1 上，转而使用了台积电 4nm 工艺制程。
此番选择台积电，意味着高通已经放弃过去两年对三星的 " 偏爱 "，全面倒向台积电。
无独有偶，在今年早些时候，英伟达也将其 7nm 制程的 GPU 芯片订单交给台积电，理由是 " 三星的良率 / 产量不佳问题 "。
但另一方面，三星又是世界上唯一一家能够在先进工艺（10nm 以下制程）上与台积电相抗衡的芯片代工厂。短短半年内便接连失去两大客户，对正在竞争 3nm 乃至 1nm 的三星代工来说，胜利的天平又往台积电倾斜了许多。
三星是二十一世纪以来成长最快的半导体晶圆代工厂，它曾经辉煌一时，如今的跌落也难言是暂时还是永久。
崛起于苹果三星 " 蜜月期 "
2005 年，三星的晶圆代工业务开始起步。在此前，三星的晶圆厂仅供生产自家的内存与闪存。
开拓代工业务的直接原因是 2005 年半导体业务利润腰斩，三星为了增加半导体部门的盈利而决定进入晶圆代工领域。但此时，行内已经山头林立。
直到 2009 年，三星在晶圆代工领域的份额依然不高，仅排名全球第九。但转机很快到来。
2010 年，苹果推出了首款自研芯片 A4 处理器。这颗奠定 iPhone 4 成为手机市场传奇产品的芯片，便由三星制造。这也是三星代工第一次为如此大的客户生产最顶级的移动芯片。
苹果当时选择晶圆代工经验尚不足的三星生产 A4 处理器芯片，主要原因是两者的合作由来已久，第一代 iPhone 到 iPhone 3Gs 的处理器都来自三星。
而从 2010 年开始，智能手机浪潮汹涌而至，大量移动终端厂商如雨后春笋般成立，苹果在手机界的号召力又为三星代工提供了强有力的背书。自此，三星开始在晶圆代工领域迅速步上快车道。
2013 年苹果将更多芯片代工订单交予三星，这也让三星首次闯入全球第四大晶圆代工厂的位置。
与苹果分道扬镳
然而好景不长，2014 年，由于苹果与三星的专利纠纷已经在全球开打，两家公司在智能手机领域的竞争也日益白热化。最终，苹果不愿一边花钱，一边培养竞争对手，于是将 A8 芯片的代工订单交给了台积电。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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