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_NEWSDATE: 2022-07-20 | News by: 金融界 | 有0人参与评论 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE
当地时间7月19日，美国参议院对拥有520亿美元配套补贴的“芯片法案”进行了辩论和投票。最终的程序性投票结果为64票赞成、34票反对，接下来该法案可能将于下周在参议院获得正式通过。至于该法案的细节仍在制定中。
同时，美国政府近年来对华为等一些中国芯片行业龙头企业实施制裁，一方面国内相关厂商苦不堪言，处处碰壁，一方面将倒逼国内产业链厂商奋发图强，自主研发，逐步建立自身的生态链及国产替代模式。
在半导体国产替代大的浪潮中，哪些公司有望持续受益？
美国再出狠招！“芯片法案”将要通过？
当地时间19日，美国参议院对拥有520亿美元配套补贴的“芯片法案”进行了辩论和投票。最终的程序性投票结果为64票赞成、34票反对，接下来该法案可能将于下周在参议院获得正式通过。至于该法案的细节仍在制定中。
不过，在美国参议院版本的“芯片法案”的草案当中，明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。该草案已获得美国白宫方面的支持，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。
报导引用白宫新闻秘书Karine Jean-Pierre 说法称，美国支持建立强力“护栏”，“芯片法案”补助的半导体企业将被限制在中国大陆投资。芯片法案补助措施目的在投资美国，而不是投资中国。“护栏”有助于减缓中国半导体产业成长，这也是法案重要部分，相信强大“护栏”能维持现状。
彭博社与金融时报引述草案内容指出，若半导体企业获得补助在美国建厂，未来十年将不得扩大在中国大陆的28nm以下先进制程芯片制造业务，但能继续投资于“传统”芯片制造，虽却并未定义“传统”一词。
美国在利用“芯片法案”的补贴政策限制半导体企业扩大对中国大陆投资的同时，还在积极的拉拢韩国、日本、以及中国台湾地区，进行半导体产业合作，组建“芯片四方联盟”（Chip4），以期围堵中国大陆半导体产业的发展。
5月份拜登访问韩国，首站拜访的是就是三星电子芯片工厂，这个工厂是世界最先进的半导体生产基地之一。
7月15日，《韩国商业月刊》称拜登政府已经就此事向首尔下达了最后通知：美政府要求韩国限期答复美方他们是否会加入四方联盟，8月31日就是最后期限。
美国半导体制造高度依赖亚洲
“芯片法案”的背后，是美国完善半导体产业结构需求的迫切。
毋庸置疑，美国企业在半导体领域的确做到了遥遥领先，排名前十的半导体龙头中，有6家来自美国。但美国企业在半导体领域并非无懈可击。
全球先进的半导体组件制造基地大部分都位于亚洲。日经新闻报道，近年来中国台湾、中国大陆以及韩国等地半导体出货量占比不断提升，时至今日，亚洲的半导体出口量已经占全球的80％。
包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业，绝大部分的芯片生产都高度依赖亚洲的晶圆代工厂。
例如，苹果自2016年以来，A系列处理器的代工订单，一直交由台积电负责。就连全球营收排名第一的半导体企业——英特尔，在2020年也将部分芯片制造业务外包给台积电。
至于高通，骁龙888等处理器虽然没有交由台积电代工生产，但也选择了亚洲的晶圆代工厂——三星电子。
由此可见，半导体芯片技术虽然起源于美国，但半导体行业发展至今，美国本土在技术和产能上，已经不再具备绝对的优势。
众所周知，芯片生产基地过于集中，对自然灾害、国际形势等不可控风险的应对能力也会降低。一旦供应链中断或受创，美国芯片设计企业将面临不可估量的重大损失。
据美国的商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）称，目前美国在全球半导体市场的份额已经从40％降至12％。环球晶圆称，到2025年，美国现有的半导体硅片产能只能满足美国国内需求的20％，而且这些现有的半导体硅片在技术上已经落后，不能用于制作英特尔、台积电等公司目前最新研发的先进芯片。
基于此，为了减少在芯片制造商对亚洲代工厂的依赖，美国开始重振半导体产业。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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