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日期: 2022-09-15 | 來源: 大半導體 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
9月14日，立昂微在互動平台回復投資者提問時表示，用於28納米以下制程的12英寸硅片已納入瓦森納協定。
互動平台投資者在互動平台咨詢立昂微：國際前5大硅片生產商的12英寸用於28納米以下制程的硅片是不對國內出售的，請問是否屬實？立昂微公司回答表示，據了解，用於28納米以下制程的12英寸硅片已納入瓦森納協定。芯片大師認為，作為國內老牌硅片制造商，立昂微的這壹回復可信度極高。側面證實了西方對華硅片材料出口限制已經從14nm擴大到28nm節點，實質上突破了2019年年底修訂的《瓦森納協定》對硅片的出口限制范圍。
如果屬實，在國內12英寸大硅片技術和產能取得實質突破之前，或許晶圓廠的28nm及以下工藝產線暫時難以獲得進口硅片。從終端客戶（實體清單）、主芯片（GPU、代工）、設備（光刻機等）、大硅片再到EDA，對國內先進芯片的上游設計和制造環節合圍已經形成。
其中對於大硅片技術管制的具體內容表述為：“對300mm直徑硅晶圓的切割、研磨、拋光達到局部平整度的技術要求，在任意26mm*8mm的面積內平整度差小於等於20nm，以及邊緣去除方面小於等於2mm。”壹位硅片業內人士解讀稱，這是行業內關於硅片平整度技術要求的最精准描述。換成大家都看得懂的說法就是，限制用於14nm及以下制程工藝的大硅片生產制造技術，不光硅片，所有涉及的技術、設備等都在出口管制之內。“在40nm制程節點以下，對於硅片要求基本是差不多的，對應的技術節點主要是看光刻機下套准的精度是多少，精准度越高，平整度就要求越高，所以限制平整度絕對是專業手法。”
圖：《瓦森納協定》2019年新增條款2019年年底，《瓦森納協定》完成了壹次對中國大陸半導體發展影響巨大的壹次修訂。
圖：立昂微制造的硅材料
與此同時，在硅片材料外，對華出口限制了先進工藝節點最重要的兩大工具——EDA軟件和制造設備（含EUV光刻機）。但在此之前，西方公開的出口管制政策壹直停留在7nm-14nm節點，12英寸硅片也是如此。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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