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日期: 2024-02-21 | 來源: 騰訊科技 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
2023年，包括英特爾、台積電等宣布將在美國、歐洲和日本新建半導體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計劃籌資7萬億美元，組建“芯片帝國”。
據不完全統計，過去幾年半導體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經或者計劃破土動工，項目總值超過2000億美元。而根據產業協會SEMI提供的數據，全球5年內新建的晶圓廠超過100座，預計2024年投資總額超過5000億美元。這標志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區的局面將發生重大變化。
2019-2023年全球新建制造工廠數量達到118座，來源：SEMI
2021年，在新冠病毒大流行的高峰期，美國面臨著突如其來的災難性半導體短缺。這種短缺對包括汽車制造、消費電子產品、可再生能源在內的數拾個主要行業造成了負面影響。後果是巨大的：根據美國商務部的數據，當年的半導體短缺阻礙了美國經濟的增長，損失大約在25萬億美元左右。
經濟後果之外，芯片短缺還暴露了美國許多行業對亞洲生產的半導體的依賴程度。大流行由此變成了壹次粗暴的喚醒——美國人覺察到，對亞洲半導體的過度依賴使其經濟在面對不可預見的事件時變得脆弱不堪。
產業協會SEMI的數據顯示，截至2020年，美國僅擁有12%的全球半導體產能份額，遠低於1990年的37%。正是這種認識導致了“芯片法案”的誕生——它於2022年8月9日經拜登簽署，撥出將近527億美元用於“美國半導體研究、開發、制造和勞動力發展”，具體包括：390億美元對美國本土芯片制造的補貼，制造設備成本25%的投資稅收抵免，還有130億美元用於半導體研究和勞動力培訓。
蘇姿豐、黃仁勳、庫克等出席台積電亞利桑那工廠移機典禮，來源：cnbc
2023年4月，亦是出於對自身在全球價值鏈中的弱點的考量，歐盟宣布了壹項類似的計劃。“歐洲芯片法案”專門撥款430億歐元（約合470億美元）用於建設27個成員國的半導體產業，計劃到2030年將其全球市場份額翻壹番，從10%增至20%。歐盟委員會主席馮德萊恩表示，通過連接歐盟世界壹流的研究、設計和測試能力，歐盟的芯片策略意在“共同打造壹個最先進的歐洲芯片生態系統”。
美國和歐洲先後推出的“芯片法案”，是許多人所說的半導體制造復興的主要催化劑。
在日本，根據2022年通過的《經濟安全保障推進法》，政府已將半導體定為對經濟活動和國家安全至關重要的產業，並撥出2萬億日元（133億美元），為企業在制造設施、芯片制造設備和半導體材料方面的投資提供高達50%的補貼。同樣的，韓國則將HBM定為國家戰略技術，中小企業可享受高達40%至50%的稅收減免。
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