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日期: 2024-05-29 | 来源: 美国之音 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
资料照：一名工人在上海举办的世界人工智能大会上检查中国科技公司中科曙光展示的芯片与自主字样的屏幕。
美中科技战对期望和国际一流水平接轨的中国半导体产业构成沉重打击。中国决定集资逾3000亿人民币(约470亿美元)支持半导体发展。不过，有分析认为，由于缺乏民间支持，加上配套落后，此举未必有助于中国实现半导体自给自足。
简称“国家大基金三期”的国家集成电路产业投资基金三期，5月24日注册成立，注册资本3440亿元人民币，高于前两期基金，也是中国历来规模最大的半导体投资基金。
中国财政部出资600亿为单一大股东
公司由19个股东共同持股。中国财政部出资600亿元人民币，为单一大股东。根据资料，工商银行、建设银行、农业银行、中国银行分别出资215亿元人民币，各自持股6.25%，交通银行及邮储银行出资80亿元人民币，持股2.33%，六大国有银行均是首次跻身“大基金”股东。
毕业于山东大学、现居澳大利亚的金融学者司令对美国之音表示，相信中国是希望“大水漫灌”，让半导体产业在国家资本所谓长期“滋养”下，能在某种程度上与美国为首西方国家的半导体抗衡，但是，从“大基金”要推出第三期看来，其效果并不如人意。
司令说：“事实上，过去多年中国发展高新技术行业，一直未能摆脱对于西方国家核心技术和知识产权的盗窃行为，想要弯道超车或者一直想要走捷径。在需要长期积累的工业领域和第三产业服务业当中是没有弯道超车一说的，必须踏踏实实一点一点积累。采用极权模式来发展IT（资讯科技）高新技术领域，注定（中国）不可能在这个领域中和欧美国家并驾齐驱。”
司令说，中国民间始终对政府缺乏信心，不愿意出钱投资高新技术产业。
司令说：“也就注定中国在发展芯片等为代表的高新技术产业当中，企业无法得到来自中国政府明确的支持信号。即使中国的民间有人或有一些群体，想要依靠自己的原始创新技术，贡献自己真正的力量，也不敢相信中国政府会长期信守承诺，有良好的政府信用。他们（民企）既没有信心，也看不到前景。”
2022年，美国商务部以国家安全为由禁止美国企业向生产先进晶片的中国工厂运送设备，阻止芯片技术流入中国。北京则讉责美方向中方实施单边制裁。外界相信，中国设立“国家大基金”旨在应对美国的制裁，减低对海外技术的依赖。
接受美国之音专访的台湾中华经济研究院国际经济所副研究员戴志言表示，半导体产业与IC（集成电路）设计公司和代工厂密不可分，目前看来，中国难以出现足以和美国相抗衡的体系。
戴志言说：“其实它们（中国）的（集成电路）设计公司能力一直不错。在它们(美国)还没有封锁之前，其实这些芯片的工艺水准或者设计的精密度也不会很差。但是，从被封锁之后，它们会遇到更多挑战，因为你的设计工具被限制了，厂商来这边的协助也开始受限了，拉长了它探索、学习的时间。虽然中国的IC设计公司持续在推新产品，但是就结果上来看，它还是落后于西方同类产品大概两个世代左右。代工这一块也需要经验的积累。以三星为例，代工的业务并不特别强大，中间也需要磨合的时间，甚至最后芯片出来的时候，也要考虑它的性能、表现是否能够如同交给台积电或台湾厂商生产的那样稳定。”
港媒：中国制造2025可望达标
中国2015年提出“中国制造2025”，目标是在10年内实现中国制造业的自给自足，透过提升制造业的科学技术，生产高品质、高价值的产品。香港《南华早报》上月整理过去10年出版的官方书籍和其他权威消息来源，整理计划中提出的260多个目标，涉及机械人、农业设备等10个关键领域，数据显示“中国制造2025”中超过86%的目标已经实现，其余部分目标有望在今明两年间完成。- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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