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日期: 2024-06-04 | 來源: 華爾街日報網 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
本文是《華爾街日報》“芯片之戰”系列報道之壹。預計到2030年，芯片行業的市場規模有望翻壹番，達到1萬億美元，該行業的領導地位成為了大國爭奪的關鍵。本周，我們分駐全球多地的記者將通過這壹系列報道深入探討這場爭斗的動態。
在壹個工業基地，灰色廠房周圍綠蔭環繞，中國的芯片龍頭企業正在運行壹條新的生產線，這條生產線對於實現中國領導人習近平擺脫對美國技術依賴的目標至關重要。
按照今天的標准，中芯國際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International, 簡稱：中芯國際)在這裡的業務是退步的，比台灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 簡稱：台積電)或叁星電子(Samsung Electronics)等行業領軍企業落後了數代。
但中芯國際在北京市郊工業區的中芯京城(Jingcheng)新廠正積極地將國產半導體生產設備納入生產線。壹位知情人士說，與此同時，中芯國際正在降低長期以來對業界領先的美國工具的依賴。
中國迄今為止用國產工具商業化制造芯片的行動中，這條生產線是最先進的舉措之壹，用國產工具商業化制造芯片是壹種在技術上的自我生存策略，將有助於使中國政府免受美國制裁的影響。
這是在中國為擺脫對美國技術依賴所采取的部分舉措，隨著世界上最大的兩個經濟體加緊爭奪下壹代技術的主導權，這場被稱為“消A”或“脫A”的行動近年來也在加速進行。
美國拜登(Biden)政府以及日本和荷蘭等壹些美國盟國出台了有針對性的出口限制措施，削弱了中國制造高端芯片的能力。但這些措施也為中國本土產業的加速發展吹響了集結號，催生了大筆支出、實驗甚至壹些突破。
中芯國際在北京市郊工業區的中芯京城新廠。圖片來源：YOKO KUBOTA/THE WALL STREET JOURNAL
據行業協會SEMI稱，全球半導體設備采購下降的情況下，中國逆勢而動，在2023年大舉支出，占全球銷售的叁分之壹。根據分析公司Gavekal Research的估計，今年中國新增的半導體生產能力將超過世界其他地方的總和，不過都是成熟制程芯片。 今年5月，中國成立了第叁輪國家半導體基金，價值約480億美元，而前兩輪基金的總值接近500億美元。
就目前而言，中芯國際的項目在很大程度上還只是企望而已。生產線上仍有壹些美國工具和其他來自中國以外的設備。半導體高管和行業專家表示，中國要擺脫對外國技術的依賴，尤其是生產高端芯片所需的技術，還有很長的路要走。
盡管如此，中芯國際還是走上了商業化的道路。壹位熟悉內情的人士說，中芯國際現在已經能夠在這條生產線上生產制程達到28納米的芯片，而且最近的產量已經超過了試生產水平。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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