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日期: 2024-08-06 | 來源: RFI 華語 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
美國周贰（8月6號）宣布，同意向韓國半導體巨頭 SK 海力士提供高達 4.5 億美元的資助，幫助其在印第安納州建立壹家微型芯片封裝廠。
據RFI 華語報道，美國商務部在壹份聲明中說，與世界第贰大存儲芯片制造商SK 海力士簽訂的協議為該公司提供了4.5億美元的直接融資，還有可能再提供 5 億美元的貸款。據美國商務部稱，位於印第安納州普渡大學研究中心的 SK 海力士工廠將容納壹條 "先進的半導體封裝生產線"，生產下壹代高帶寬內存（HBM）芯片，填補美國供應鏈中的 "關鍵缺口"。
美國商務部指出，"高性能內存芯片是圖形處理單元（GPU）的重要組成部分，而圖形處理單元（GPU）的處理能力提升，推動了人工智能系統的發展"。
法新社報道，美國政府希望鞏固美國在半導體行業的領先地位，特別是在開發人工智能（AI）所需的芯片方面，這既是出於國家安全的考慮，也是為了應對來自中國的競爭。
即將離任的民主黨總統喬-拜登(专题)（Joe Biden）政府已經批准了對韓國企業集團叁星、美國企業集團英特爾（Intel）和台灣(专题)企業巨頭台積電（TSMC）數拾億美元的補貼，因為華盛頓試圖避免對現代全球經濟至關重要的半導體短缺。
據韓聯社，對SK海力士補貼具體金額今後將根據美國《芯片和科學法案》的資助機會通知（NOFO）敲定。SK海力士的補貼資金比例為11.6%，雖低於叁星電子（14.2%），但高於台積電（10.2%）和英特爾（8.5%）。
在 HBM 半導體市場占據主導地位的 SK海力士是美國人工智能芯片專家英偉達的主要供應商，後者控制著全球約 80% 的此類芯片市場。
SK 海力士首席執行官郭魯正（Kwak Noh-Jung）表示，該公司期待著 "建立壹個新的人工智能技術中心"，並幫助創建 "壹個更強大、更有彈性的全球半導體行業供應鏈"。
K海力士4月曾宣布，將投資38.7億美元在印第安納州西拉斐特修建下壹代高帶寬內存生產基地，並計劃於2028年下半年開始量產。
目前，美國已獲伍大領先芯片制造商（台積電、英特爾、叁星電子、美光科技和SK海力士）的重大投資承諾。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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