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日期: 2024-10-14 | 來源: 大紀元 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
2023年中國汽車產量超過3000萬輛，但汽車芯片卻極度依賴進口。多個消息源的數據表明，汽車芯片超過90%依靠進口。原工信部部長苗圩表示，中國電動汽車“缺芯少魂”，企業“只會叫喚”。此外，國內專家表示， 國產汽車芯片存在“偽空包”現象。
鑒於中國芯片產業普遍存在的“卡脖子”問題，以及汽車芯片自身的特點，有分析指出，“缺芯”是未來中國汽車業很難邁過的壹道坎。
芯片是中國汽車業的短板和軟肋
工信部電子伍所元器件與材料研究院副院長羅道軍說，“（中國）車規級芯片目前自給的占比不到10%，是結構性的短缺。”這是他在今年7月的中國汽車論壇上公開講的。
工信部原部長、中國汽車業界權威人士苗圩則說，芯片是中國汽車業的短板和弱項。
他2022年3月在第八屆中國電動汽車百人會論壇上說，“車規級芯片和操作系統都是我們的短板弱項，存在缺芯少魂的情況”，“國內的汽車廠商並沒有真正采取行動，只會在那叫喚。”
車規級芯片（Automotive Grade Chip）是指相較於消費級、工業級芯片，具有高可靠性、高安全性、高穩定性特點，要求零缺陷且可長期供貨（壹般10～15年供貨周期），並且要達到全球汽車界AEC（Automotive Electronics Council，汽車電子委員會）規范要求的芯片。業界通常所說的汽車芯片就是車規級芯片，但中國電動汽車也有用消費級芯片的例子。
中共國務院發展研究中心市場經濟研究所2023年提供的數據則更為具體。
中國汽車芯片對外依存度高達95%，其中計算和控制類芯片為99%，功率和存儲芯片為92%。
羅道軍：中國車規級芯片存在“偽空包”問題
盡管國產汽車芯片占有國內汽車市場不到10%的份額，但業內專家披露的內幕表明，國產汽車芯片存在弄虛作假問題，性能指標距離國外產品差距很大。
羅道軍在今年7月份舉行的“2024中國汽車論壇”上提到了國產車規級芯片和國外的差距，以及國產芯片的“偽空包”現象。
他說，“‘偽’就是假的，表面打個標簽或者是標簽磨掉，然後芯片國外弄完回來包裝壹下，包裝國產化。‘空’就是沒有自己知識產權的，產權都是別人的。”
羅道軍所在的工信部電子伍所元器件與材料研究院，同時也是“中國電子產品可靠性與環境試驗研究所”。該所擁有國家級汽車電子測試中心，國家集成電路測試中心，以及國際電工委員會的中國代表機構。是車規級芯片領域權威機構。
羅道軍指出，從工作數據積累來看，國產車規級芯片質量壹致性、工藝穩定性、工藝適應性以及可靠性方面，和國外幾拾年積累的汽車芯片公司相比還有比較大的差距。
他說，“不好用因為固有風險大、多，存在批次性的風險，用不好是應用的支撐數據少，應用履歷少，不敢用是不知道風險在哪裡。”
“我們有到2022年近拾年的國產芯片測試數據，包括GPU,CPU各種類型的芯片都在我們那裡測，實際上合格率不是特別高。”
中國汽車芯片廠商在全球市場市占率相當低
根據咨詢公司Semiconductor Intelligence今年7月的數據，2023年全球汽車半導體市場規模為670億美元，較2022年增長12%，前12家企業市占率77%，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯、意法半導體等，但無壹中國廠商。這意味著，包括中國在內的全球其它廠商，合計市占率僅為23%。
粵芯半導體戰略產品與市場副總裁趙斌認為，中國電動汽車最大的問題是，Tier2部分被國外公司壟斷。
他2023年11月表示，“整個產業最大的壹個痛點，就是車載半導體Tier2部分被國外公司壟斷。Tier2前伍名的國外公司，市占率為50%左右，前拾名為70%。即便國內做的最好的功率半導體（廠商），還不到10%的占有率。”
在汽車行業中，供應鏈被劃分為兩個層級，即tier1和tier2。tier1是指直接為汽車制造商提供零部件的供應商，而tier2則是指為tier1提供零部件的供應商。
從智駕芯片2023年中國市場出貨量看，前兩名是特斯拉和英偉達，合計占比已超過70%。
蓋世汽車研究院的數據顯示，特斯拉的FSD芯片第壹，出貨量約120.8萬顆，占比37%；英偉達的Orin-X芯片第贰，出貨量為109.5萬顆，占比為33.5%；中國企業地平線的征程5芯片第叁，出貨量為20萬顆，市占率6.1%。
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