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日期: 2024-11-25 | 来源: 自由财经 | 有0人参与评论 | 字体: 小 中 大
辉达（Nvidia）目前的人工智慧（AI）芯片高度依赖台积电（TSMC）代工，但执行长黄仁勋最近却暗示，未来可能会考虑找日本半导体制造商Rapidus，来代工生产AI芯片。黄仁勋11月13日在东京的记者会上，透露了供应多元化的重要性，当被问到是否有可能委托Rapidus生产时、黄仁勋笑著回答称：“我对Rapidus有信心”。不免让人好奇，Rapidus能取代台积电吗？
日本半导体制造商Rapidus成立于2022年8月，由日本政府和索尼（Sony）、丰田（Toyota）、铠侠（Kioxia）、NTT、软银（SoftBank）、NEC、电装（Denso）和三菱日联银行（MUFG Bank）等8家日本企业合资组成，希望在2027年量产2奈米芯片，有鉴于日本政府投入大量资金在Rapidus上，因此又被誉为“日本半导体国家队”。
2024年4月，时任日本经济产业大臣的斋藤健宣布，本年度将加码补助Rapidus最多5900亿日圆，再加上之前已经决定提供Rapidus的3300亿日圆补助金，如此一来，经济产业省补助Rapidus的总额将接近1兆日圆。
斋藤健当时强调：“Rapidus著力的次世代半导体影响日本产业的未来，是将来经济成长的重要技术”，并称“今年度对Rapidus而言是重要的一年，经产省将为计划竭尽全力”。
Rapidus著重小芯片及3D封装
半导体厂商过去通过缩小电路线宽的“细微化”，来提升芯片性能，但因为成本及其他物理问题的困境，使细微化逐渐接近极限，因此Rapidus在日本政府的钜额补贴之下，将专注在AI芯片下一代“后制程”技术，将与日本国内的设备制造商和材料制造商合作，采取官民合作的方式，推动技术开发。
Rapidus已在今年10月宣布，将在北海道千岁市开设半导体后制程研发据点“Rapidus Chiplet Solution”（RCS），RCS的设立目标，是推进多个不同功能的芯片整合到一个基板上的“小芯片（chiplet）”，以及“2.5D/3D封装”等技术开发。同时积极展开产业组织合作，目前已与美国IBM、德国弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer-Gesellschaft）和新加坡科技研究局微电子研究院（A*STAR IME），还有日本的尖端半导体科技中心（LSTC）以及东京大学，展开合作关系。
日本权威经济杂志《钻石周刊》曾分析指出，半导体技术竞赛在过去是“前制程”由于现在几乎已经到达技术的极限，如今规则正在改变，原本被认为附加价值较低的“后制程”，现在却因为AI的兴起，成为半导体业的新战场，如今的竞争焦点不再是每颗芯片的性能，而是将多颗芯片连起来的“封装”单位的性能。
Rapidus专注在后制程的研发，展现出尽管无法超越台积电的龙头地位，但仍可积极证明日本在半导体产业的不可或缺性。
黄仁勋主动提 高度依赖台积电风险
黄仁勋早在今年9月就提到了辉达高度依赖台积电的风险，他当时在旧金山举行的高盛集团（Goldman Sachs Group）科技会议上提到，由于台积电在这一领域遥遥领先，因此辉达强烈依赖台积电生产最重要的芯片，“必要时当然可以将订单转移给其他供应商，只是这样的调整可能导致芯片品质下降”。
考虑到此事，黄仁勋在未来可能委托日本Rapidus代工AI芯片，也就一点也不奇怪。黄仁勋今年11月于东京的记者会上，强调“必须强化供应链”，提到了分散生产基地的必要性。黄仁勋说：“台积电是非常优秀的公司，但是企业为了具备营运弹性，必须让供应多元化。”而被问到是否有可能委托Rapidus生产时，黄仁勋则说：“我对Rapidus有信心”。
成立于2022年8月的Rapidus，被誉为“日本半导体国家队”。（法新社）- 新闻来源于其它媒体，内容不代表本站立场！
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