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日期: 2024-11-25 | 來源: 自由財經 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
輝達（Nvidia）目前的人工智慧（AI）芯片高度依賴台積電（TSMC）代工，但執行長黃仁勳最近卻暗示，未來可能會考慮找日本半導體制造商Rapidus，來代工生產AI芯片。黃仁勳11月13日在東京的記者會上，透露了供應多元化的重要性，當被問到是否有可能委托Rapidus生產時、黃仁勳笑著回答稱：“我對Rapidus有信心”。不免讓人好奇，Rapidus能取代台積電嗎？
日本半導體制造商Rapidus成立於2022年8月，由日本政府和索尼（Sony）、豐田（Toyota）、鎧俠（Kioxia）、NTT、軟銀（SoftBank）、NEC、電裝（Denso）和叁菱日聯銀行（MUFG Bank）等8家日本企業合資組成，希望在2027年量產2奈米芯片，有鑒於日本政府投入大量資金在Rapidus上，因此又被譽為“日本半導體國家隊”。
2024年4月，時任日本經濟產業大臣的齋藤健宣布，本年度將加碼補助Rapidus最多5900億日圓，再加上之前已經決定提供Rapidus的3300億日圓補助金，如此壹來，經濟產業省補助Rapidus的總額將接近1兆日圓。
齋藤健當時強調：“Rapidus著力的次世代半導體影響日本產業的未來，是將來經濟成長的重要技術”，並稱“今年度對Rapidus而言是重要的壹年，經產省將為計劃竭盡全力”。
Rapidus著重小芯片及3D封裝
半導體廠商過去通過縮小電路線寬的“細微化”，來提升芯片性能，但因為成本及其他物理問題的困境，使細微化逐漸接近極限，因此Rapidus在日本政府的钜額補貼之下，將專注在AI芯片下壹代“後制程”技術，將與日本國內的設備制造商和材料制造商合作，采取官民合作的方式，推動技術開發。
Rapidus已在今年10月宣布，將在北海道千歲市開設半導體後制程研發據點“Rapidus Chiplet Solution”（RCS），RCS的設立目標，是推進多個不同功能的芯片整合到壹個基板上的“小芯片（chiplet）”，以及“2.5D/3D封裝”等技術開發。同時積極展開產業組織合作，目前已與美國IBM、德國弗勞恩霍夫協會（Fraunhofer-Gesellschaft）和新加坡科技研究局微電子研究院（A*STAR IME），還有日本的尖端半導體科技中心（LSTC）以及東京大學，展開合作關系。
日本權威經濟雜志《鑽石周刊》曾分析指出，半導體技術競賽在過去是“前制程”由於現在幾乎已經到達技術的極限，如今規則正在改變，原本被認為附加價值較低的“後制程”，現在卻因為AI的興起，成為半導體業的新戰場，如今的競爭焦點不再是每顆芯片的性能，而是將多顆芯片連起來的“封裝”單位的性能。
Rapidus專注在後制程的研發，展現出盡管無法超越台積電的龍頭地位，但仍可積極證明日本在半導體產業的不可或缺性。
黃仁勳主動提 高度依賴台積電風險
黃仁勳早在今年9月就提到了輝達高度依賴台積電的風險，他當時在舊金山舉行的高盛集團（Goldman Sachs Group）科技會議上提到，由於台積電在這壹領域遙遙領先，因此輝達強烈依賴台積電生產最重要的芯片，“必要時當然可以將訂單轉移給其他供應商，只是這樣的調整可能導致芯片品質下降”。
考慮到此事，黃仁勳在未來可能委托日本Rapidus代工AI芯片，也就壹點也不奇怪。黃仁勳今年11月於東京的記者會上，強調“必須強化供應鏈”，提到了分散生產基地的必要性。黃仁勳說：“台積電是非常優秀的公司，但是企業為了具備營運彈性，必須讓供應多元化。”而被問到是否有可能委托Rapidus生產時，黃仁勳則說：“我對Rapidus有信心”。
成立於2022年8月的Rapidus，被譽為“日本半導體國家隊”。（法新社）- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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