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日期: 2025-05-05 | 來源: 半導體產業縱橫 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
當地時間4月23日，台積電在美國召開“2025年北美技術研討會”。此次會議台積電介紹了先進技術發展及行業挑戰與機遇，重點分析了AI驅動的半導體技術升級、先進制程路線圖、下壹代節點驗證及晶體管架構與材料創新，旨在支撐未來智能計算基礎設施。
以下為該會議的重點內容。
01
AI與半導體市場
根據台積電發布的最新信息，半導體行業正進入壹個前所未有的擴張階段，預計到2030年，全球半導體市場規模將達到1萬億美元。推動這壹增長的最重要因素是高性能計算（HPC）和人工智能（AI）應用的爆發式發展。
上圖顯示，台積電預測，到2030年，HPC/AI將占全球半導體市場的45%，成為主導應用平台。其次是智能手機，占25%；汽車電子占15%；物聯網占10%；其他領域占5%。這種市場結構的變化表明，半導體市場正從以移動設備需求為中心，關鍵轉變為以AI和高吞吐量計算工作負載為核心的創新驅動模式。
AI驅動的應用如何迅速加速對半導體的需求？從數據中心的AI加速器開始，這種增長擴展到AI個人電腦、AI智能手機、增強現實/虛擬現實（AR/XR）設備，以及更長期的應用，如機器人出租車和人形機器人。這些應用不僅在數量上不斷增加，架構復雜度也在不斷提升。
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