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日期: 2025-05-20 | 來源: 中時新聞網 | 有0人參與評論 | 專欄: 小米 | 字體: 小 中 大
小米CEO雷軍宣布自主研發設計的手機SoC芯片玄戒O1采用第2代3nm制程工藝後，對手機用戶與半導體業界引起壹陣波瀾，主要在於3奈米芯片制程工藝仍在美國對華半導體技術管制項目內。北京大學經濟學教授姚洋表示，小米玄戒O1的推出具有3方面意義：1是難度方面的突破；2是代表小米在手機行業躍上了壹個大的台階；3是將帶動中國大陸整個芯片行業的進步。
《快科技》報道說，小米在芯片制程技術上的進展，讓中國大陸地區首次成功實現3nm芯片設計，這項制程工藝已緊追國際先進水准，填補了大陸地區在先進制程芯片研發設計領域的空白。
北京大學經濟學教授姚洋表示，小米的成功是中國大陸芯片行業發展的壹個縮影，這告訴我們，做任何事情是沒有捷徑的，只能下死功夫，最終才能成功。
姚洋認為，3nm芯片的推出將是中國芯片行業發展的轉捩點，意味著我們已經可以在芯片制造和芯片設計兩個方面、兩條腿走路。
據雷軍表示，小米投入芯片研發歷時10年之久，自2014年就開始探索SoC芯片，遭遇挫折後，轉向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發。
在長期技術探索和積累後，小米於2021年再次啟動SoC芯片研發工作，以“10年投入500億元”的戰略決心，歷時4年打造出玄戒O1。
報道說，這壹重大創新突破，讓小米成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第4家可以自行設計3nm手機SoC芯片的科技企業。
小米將於5月22日舉行戰略新品發表會，包括搭載玄戒O1處理器的手機與平板電腦。（圖／微博）- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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