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日期: 2025-05-22 | 來源: RFI 華語 | 有0人參與評論 | 專欄: 小米 | 字體: 小 中 大
小米舉辦15周年戰略新品發布會 https://t.co/lvyHocqDgO pic.twitter.com/M3FBa8wlig— RFI 華語 - 法國國際廣播電台 (@RFI_Cn) May 22, 2025
5月22日，小米舉辦15周年戰略新品發布會。在本次發布會的上半場，小米創始人雷軍用了相當長的時間介紹了小米最新的自研芯片。發布會的口號是“只要開始追趕，我們就走在贏的路上。”
法新社報道，在發布會上小米宣布，未來伍年還預計再投入2000億元研發費用，較過去伍年（2021—2025年）的1020億元研發投入實現翻倍。雷軍表示，蘋果壹直是能耗表現的天花板，我們與蘋果的確有差距，但是非常接近了。“大家平時玩游戲需要的是持續的高性能，最關鍵的就是4顆性能大核的表現，在這壹方面，我們跟蘋果應該已經不相上下了。”
法新社報道，小米是壹家消費電子巨頭，也是僅次於叁星和蘋果的全球第叁大智能手機制造商，憑借其名為 Xring O1 的先進自研芯片，小米加入了開發自己的高端芯片的智能手機設計者的非常獨特的俱樂部。
信息技術與創新基金會（ITIF）智庫的斯蒂芬·埃澤爾（Stephen Ezell, ）向法新社表示，小米表明“中國正朝著這壹關鍵領域的自給自足和電子元件供應鏈的擴張邁出新的壹步”。
近年來，華盛頓以國家安全擔憂為由，大幅加強了對華先進芯片技術的出口管制。
該領域的分析師 Ray Wang 指出，Xring O1 使小米能夠顯著減少對聯發科和高通等外部設計師的依賴。
小米沒有具體說明哪家公司生產了這款新芯片，但雷軍表示，它采用了與蘋果最新芯片相同的 3 納米制程技術。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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