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日期: 2026-03-23 | 来源: 快科技 | 有0人参与评论 | 专栏: 特斯拉 | 字体: 小 中 大
快科技3月24日消息，据媒体报道，特斯拉CEO马斯克最近宣布启动TeraFab芯片制造计划，预计投资200亿至250亿美元。
特斯拉官网正招募半导体人才，要求具备十年以上经验的高阶制程整合能力，显示出马斯克对打造2nm晶圆厂的信心，并计划与台积电、三星及英特尔三大半导体巨头展开竞争。
此次招募的流程整合工程师并非一般工程职位，该职务将主导先进逻辑系统单晶片（SoC）的开发，覆盖从新产品导入、量产良率提升、制程窗口分析、制程优化、WAT测试、可靠度预测，到产品认证与DPPM降低的完整流程，几乎相当于晶圆代工厂内部最具价值的良率与制程整合大脑。
应征者需具备学士以上学历，并拥有至少十年以上先进制程开发经验，涵盖良率提升、代工厂合作与供应链管理能力。
技术能力方面，需熟悉鳍式场效电晶体（FinFET）、环绕式闸极（GAA）与晶背供电（BSPDN）等先进节点技术，并覆盖FEOL、MOL、BEOL全段制程。
业界指出，这类条件几乎直接对标目前在台积电、先进封装与大型IC设计公司中负责先进节点量产与良率爬升的关键人才。
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