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日期: 2026-07-25 | 來源: 經濟日報 | 有0人參與評論 | 專欄: 華為 | 字體: 小 中 大
面對美國長期制裁與打壓，華為總裁任正非表示，韜（τ）定律是華為可以選擇的唯壹壹條突圍道路，華為為了逃生、活著、活下去、活得好，數萬名員工六年來不斷迭代，走出壹條成熟的道路，不是為了去顛覆什麼，取代什麼，而是找到可以選的壹條路。
北京日報報道，華為心聲社區日前轉發“人民日報”對何庭波的專訪文章，並同步發布華為總裁任正非親自撰寫代序“道可，道非，常道”，完整發表對韜（τ）定律的權威定調。
任正非的《道可，道非，常道》改編自老子《道德經》，意思是世間的事物或路徑沒有絕對唯壹的標准答案，能走得通的就是對的（道可）、走不通的就是錯的（道非），而順應客觀規律、不斷自我修正並長久行得通的規律，就是永恒的“常道”。
今年5月25日，在電氣電子工程師學會（IEEE）舉辦的2026國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為董事、半導體業務部總裁何庭波，首次提出半導體全新演進路徑“韜（τ）定律”。
韜（τ）定律核心思路是：半導體與電子系統的持續演進不再單純依賴電晶體尺寸縮小，而是透過邏輯折疊、全棧軟硬芯協同、系統互聯重構等方式，持續降低時間常數τ。華為試圖以“時間縮微”替代傳統的“幾何縮微”。
何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機芯片率先采用邏輯折疊技術，性能大幅提升。
根據華為官方數據，采用韜定律的麒麟2026實現電晶體密度53.5%的大幅提升，達到每平方毫米2.38億個電晶體，理論水准與Intel 18A工藝持平，接近台積電（2330）初代3奈米。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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