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日期: 2021-02-01 | 來源: 新福建 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
全球車用晶片大缺貨，德、日、美等國紛紛向台灣求援，盼台積電等晶片業者增產車用晶片。日媒近日撰文評論，過去美國為抵制日本壟斷半導體市場，開創新經營模式“水平分工”，將附加價值小的生產甩給亞洲，沒想到在此背景下誕生的台積電逐漸擁有出乎意料的實力，如今連美國也感到不安。
《日經》近日以《台積電強大引起美國焦慮》為題撰文指出，在全球半導體短缺嚴重的背景下，多國政府通過台灣當局請求台積電協助增産，1家企業的動向如此牽動全世界的情況很罕見，這是因為台積電擁有強大的實力，全球半導體生產現在都陸續集中到台積電，蘋果、高通、索尼等大型企業每天都前往台灣，想盡辦法在產品中搭載台積電半導體，因為這將左右產品性能。
對於台積電能變得如此強大，《日經》回憶起日美半導體戰火。報道指出，在1980年代，由於無法忍受日本企業壟斷全球半導體市場，美國與日本發生劇烈貿易摩擦，最後於1986年簽訂《日美半導體協議》，抬高了日本半導體的價格，強制性提高了美國企業的份額。
報道指出，美國當時開始致力於發展半導體新經營模式“水平分工”，主要想讓美國廠商專注於上游設計開發，不擁有工廠，而將投資額巨大、但附加價值小的生產甩給亞洲企業，在此背景下，台積電於1987年誕生。
當年隨著美國推進“水平分工”模式，台積電陸續接到生產訂單，很快步入成長階段，智慧型手機問世後，這種趨勢進壹步加速，台積電把代工獲得的钜額資金投入制造技術的研發，又進壹步帶來代工訂單，形成良性循環，更大大提高存在感；如今，在不知不覺中，目前能生產尖端半導體的企業，是台積電、叁星電子、英特爾等3家企業。
報道認為，美國當年憑藉“水平分工”模式，推進無工廠經營，誕生了高通、輝達等實力企業，但將生產甩給亞洲的結果是分工深化，台積電擁有了出乎意料的實力，如今美國也感到不安，而在美中對立下，台積電存在感進壹步提高，美國現在又開始以安全保障為由，拚命拉台積電到美國投資，此舉“具有諷刺意義”。
報道最後稱，在《日美半導體協議》簽訂35年後，美國透過制裁中芯國際來對中國大陸施壓，結果導致全球前所未有的半導體短缺，帶動台積電訂單增加，並計劃在南京大幅增產，“行業歷史表明，美國每次挑起事端，就會打破平衡。以台積電為中心，混亂局面仍在繼續”。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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