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日期: 2023-02-24 | 來源: 聯合新聞 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
美國商務部長雷蒙多廿叁日在喬治城大學演說表示，廿八日會開放芯片法的補貼申請，目標在贰○叁○年前，美國將擁有兩個包含供應鏈系統、研發中心與基礎設施的大型先進邏輯芯片制造聚落。
雷蒙多還說，美國希望持續與伙伴和盟友合作，創造多樣化、彈性且可持續的供應鏈，維持透明且共同發展合作策略，避免補貼競賽；更重要的是，持續與盟友合作落實禁令，保護美國和盟友的科技不被惡意濫用。
雷蒙多表示，制造業萎縮不僅威脅國安，美國的極音速武器、無人機和衛星研發，都仰賴美國自己不生產的芯片；她還提到，中國大陸運用這些先進芯片來提升軍力，不能天真看待，美國會運用出口管制阻止中方實現其目標。
雷蒙多說，盡管在美國制造芯片的設廠成本高出叁成，但美國依賴外國供應鏈的問題必須解決。
美國總統拜登去年八月簽署芯片法案，准備挹注伍百廿億美元，扶植國內的芯片研發與制造產業；不僅台積電到亞利桑納州設廠，美國本土的美光（Micron）、英特爾（Intel）、德州儀器（ＴＩ）等大廠紛紛宣布擴廠計劃。
拼投資增產 目標封裝大國
去年八月初，時任美國聯邦眾院議長的裴洛西訪台，在與蔡英文總統的午宴上，台積電創辦人張忠謀曾說“伍百億美元是吧？聽起來是個不錯的開始”，告誡美方投資半導體產業必須持之以恒，不要以為伍百億美元就可畢其功於壹役。
雷蒙多說，下周公布的補貼細節，重點在制造設施，激勵企業在美國生產半導體；未來幾個月內，商務部會為供應鏈和投資研發提供更多融資機會。
雷蒙多揭櫫目標稱，在贰○叁○年前，美國將在本土設計並制造全球最先進的芯片，擁有兩個大型先進邏輯芯片制造聚落，包含供應鏈系統、研發中心與基礎設施，由數千名美國高薪勞工服務。
雷蒙多說，美國也要成為領先全球的封裝大國；美國本土的芯片制造廠會生產先進記憶芯片；從戰略競爭領域來看，成熟制程芯片運用在車輛、醫療設備和各式各樣的武器設備上，美國會增產以強化經濟與國家安全。
雷蒙多：美無意自我孤立
雷蒙多說，“我希望美國成為全球唯壹壹個‘每家公司都有能力制造先進芯片，具備強大研發和大量生產能力’的國家”。
針對人才，雷蒙多表示，呼吁未來拾年內，大專院校將半導體相關領域的畢業生人數增加兩倍，以供應市場需求；呼吁半導體公司和高中與社區大學合作，培訓拾萬名科技勞工；半導體產業所需的基礎設施，需要全國超過拾萬名建築工人打造。
雷蒙多表示，在壹九九○年代，全球芯片中美國制造占百分之卅柒，如今僅百分之拾贰；美國今天幾乎不生產最先進的芯片，台灣靠著聯邦資金挹注、加州柏克萊大學的技術，制造先進芯片，占比為百分之九拾贰。
雷蒙多強調，“芯片法”目標並非要讓美國在所有芯片都自給自足，美國無意自立於全球市場競爭之外。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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