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日期: 2023-08-29 | 來源: 投資家 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
“投資狂人”孫正義，最近又有大動作。
投資家網獲悉，軟銀旗下半導體巨頭ARM已正式向美國證監會遞交IPO申請，預計最早今年秋天在納斯達克上市，巴克萊、高盛、摩根大通、瑞穗、美銀、花旗等均位列承銷商陣營。
據透露，軟銀和孫正義希望ARM通過本次IPO募資上百億美元，他們給ARM的目標估值為460億美元，約合人民幣4600億元，或將成為芯片行業有史以來規模最大的IPO，也可能是全球2023年最大體量的IPO。
壹
公開資料顯示，ARM成立於1990年，是壹家源於英國的半導體知識產權（IP）提供商。
在招股書中，ARM將自身定位為CPU行業的領導者，主要業務為設計、開發和授權高性能、低成本、高能效的CPU產品和相關技術，這也是ARM的安身立命之本。
數據顯示，自成立以來，ARM的芯片出貨量累計超過2500億顆，僅在截至2023年3月31日的2023財年，ARM的芯片出貨量就超過305億顆，較2016財年的出貨量增長約70%。
ARM的芯片，運行著世界上絕大多數的軟件，小到智能手表、智能手機、平板電腦和個人電腦，大到無人機、工業機器人、數據中心和網絡設備、車輛操作系統和應用程序等等。
據悉，有超過260家公司報告稱，他們在上壹財年中發貨了基於ARM的芯片，其中不乏亞馬遜、谷歌母公司Alphabet、AMD、英特爾、英偉達、高通、叁星電子等全球科技巨頭。
ARM在招股書中表示，全球超99%的智能手機均使用ARM架構芯片，產品覆蓋全球約70%人口。由此可見，無論是在互聯網科技還是芯片行業，ARM都是絕對龍頭。
值得壹提的是，因為自身不負責生產，沒有任何重資產投入，產品使用周期又長、可以不斷復用，ARM的毛利率高達96%，稱得上是“壹本萬利”。
此外，因為占據了互聯網科技的上游地位，ARM幾乎不會受到單壹行業的周期性變化影響。換句話說，不管行業如何風雲變幻，ARM都能穩坐釣魚台，輕輕松松賺錢。
據招股書披露，2021財年至2023財年，ARM的年收入分別為20.27億美元、27.03億美元、26.79億美元；淨利潤則分別為3.88億美元、5.49億美元、5.24億美元。
不過，受全球消費電子市場不景氣的影響，尤其是全球智能手機出貨量下滑的影響，ARM的營收和淨利在2023財年出現下滑，並且這種下滑趨勢仍在持續。
截至6月30日的最新季度財報顯示，ARM收入同比下滑2.5%至6.75億美元，淨利潤也從上壹財年的2.25億美元降至1.05億美元，同比下滑過半。
從全球布局來看，中國市場是ARM的重中之重。在報告期內，來自中國的營收分別約占ARM總營收的25%、18%、20%，比例不可謂不高。
眾所周知，中國擁有全球最多的智能手機用戶。在過去拾年間，中國壹直是半導體行業收入和增長的重要來源，格外倚重智能手機業務的ARM自然也不例外。- 新聞來源於其它媒體，內容不代表本站立場！
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