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日期: 2023-10-30 | 來源: 騰訊科技 | 有0人參與評論 | 字體: 小 中 大
北京時間10月31日，蘋果召開了壹場線上發布會，正式發布了全新的M3系列芯片，M3也是蘋果首個采用台積電3nm工藝制程的桌面級芯片。和M1和M2壹樣，M3系列此次依然擁有包括M3、M3 Pro以及M3 Max叁款采用不同堆疊技術的芯片產品。
北京時間10月31日，蘋果召開了壹場線上發布會，正式發布了全新的M3系列芯片，M3也是蘋果首個采用台積電3nm工藝制程的桌面級芯片。和M1和M2壹樣，M3系列此次依然擁有包括M3、M3 Pro以及M3 Max叁款采用不同堆疊技術的芯片產品。
有意思的是，這場只有30分鍾、堪稱史上最短蘋果發布會的視頻，全程都是依靠iPhone拍攝錄制、依靠Mac完成剪輯包裝的。
M3：3nm工藝，晶體管數量創新高
此次M3系列全部更新了和A17 Pro壹樣的台積電3nm工藝，更加極限的工藝制程讓M3芯片的晶體管數量再次提升，M3擁有250億個晶體管，M3Pro和M3 Max分別擁有370億和920億個晶體管。
M3依然使用了蘋果的芯片堆疊技術，以M3為核心單位，通過不同的堆疊進行CPU擴展。M3配備最多8核CPU以及10核GPU，24GB統壹內存，速度最高比M2提升 20%；M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統壹內存，速度最高比M2 Pro提升10%；M3 Max配備16核CPU，40 核GPU，128GB統壹內存，速度最高比M2 Max提升20%。
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